相比Blackwell世代主流800G，Rubin平台(含Ultra) 的互連技術已進化到1.6Tb/s 的交換器，並且大規模導入CPO與CX9SuperNIC，成為大型AI資料中心技術升級的核 心，AI工廠互連瓶頸正式突破。相關台灣供應鏈( 光收發模組、光纖、連接器、PCB材料) 也隨著Rubin1.6T需求加速擴產布局....閱讀更多
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Rubin架構下的1.6T交換器 讓哪些PCB材料升級
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