台積電 3DFabric 聯盟迎校際微電子中心 加速 AI 晶片先進封裝

市場近日關注中國對輝達中國特規晶片的審查動向，外界原先期待黃仁勳隨同美國總統川普訪中、與中方高層互動後，美中科技緊張情勢可望稍微降溫，但相關進口與銷售安排仍充滿變數。分析認為，這不只是單一產品的市場問題，更折射出美中科技戰、出口管制、關稅與供應鏈合規風險交錯升高，也讓台灣半導體與板卡供應鏈面臨更複雜的調度與風險管理考驗。

美國長天期公債殖利率升至近二十年高點，壓抑全球科技股估值，也使台股高檔震盪加劇。加權指數5月19日重挫716.26點，成交量維持兆元水準，外資大幅調節電子股，市場資金轉向金融、電信與部分防禦型族群。法人指出，台股中長線仍有AI供應鏈與出口動能支撐，但短線須留意美債殖利率、油價、通膨數據與外資期現貨布局變化。

印度全國化學家和藥劑師組織因不滿線上藥品配送平台興起，宣布將於明日舉行全國性罷工，但印度馬哈拉施特拉邦食品藥物管理局已啟動全面應變計畫，協調藥局運作並公布緊急聯絡電話，以確保罷工期間藥品供應不受影響。

泰國政府已批准一項新政策，將大多數國家旅客的免簽停留天數從 60 天縮減至 30 天，並大幅限縮落地簽證資格，同時限制每年入境次數，以打擊簽證濫用與非法活動。

比利時研究機構校際微電子中心（imec）旗下的 Imec Limited 已加入台積電（TSMC）的 3DFabric Alliance，共同推進先進的晶片封裝技術，以因應人工智慧與高效能運算對晶片設計的龐大需求。