圖/Elon Musk X
全球AI競賽持續升溫，Elon Musk 再度拋出震撼彈，宣布啟動超大型晶片製造計畫「Terafab」。該計畫將由 Tesla、SpaceX 與 xAI 共同推動，預計投資高達200億至250億美元（約新台幣6400億至8000億元），目標打造年產1太瓦（TW）等級運算能力的AI晶片產線，力拚將整體算力提升至現有規模的50倍。
馬斯克表示，旗下事業在自動駕駛、人工智慧模型訓練與人形機器人等領域的算力需求急速攀升，現有供應鏈擴產速度難以跟上。他指出，即便包括 TSMC、Samsung Electronics 與 Micron Technology 等大廠持續擴充產能，仍無法滿足需求，因此決定親自投入晶片製造，確保關鍵技術自主。
根據規劃，Terafab將選址美國德州奧斯汀，導入先進2奈米製程技術，並採取高度垂直整合模式，將晶片設計、製造、封裝與測試整合於同一工廠。
該廠預計年產1000億至2000億顆晶片，應用範圍涵蓋自動駕駛系統、AI訓練運算以及人形機器人等關鍵領域。業界分析，此種「一站式晶圓廠」模式，若能順利實現，將有望提升開發效率並重塑半導體產業分工。
目前全球AI晶片年產能約為20GW，而Terafab長期目標達1TW，規模遠高於現行產能。市場觀察指出，若計畫順利推進，可能對 Intel 等傳統晶片大廠帶來壓力，甚至改寫全球半導體競爭版圖。
不過，業界亦持審慎態度，認為先進製程涉及良率控制與長期技術累積，短期內仍難以撼動既有龍頭地位。
此外，馬斯克亦提出「太空AI」構想，規劃將約80%的運算能力部署於太空，透過太陽能供電的AI衛星系統進行運算，以降低能源與基礎設施成本。他預估，隨著發射成本下降，未來2至3年內太空運算成本有望低於地面系統。
相關規劃亦包含在月球建立基礎設施，並透過電磁發射裝置進行資源運輸，進一步擴大算力規模。
外界指出，Terafab計畫為史上最大規模半導體投資案之一。馬斯克則表示，透過AI與機器人技術的發展，未來將有機會實現資源極大化與生產力提升，推動人類邁向「銀河文明」。
