圖片來源:ChatGPT 製圖全球矽晶圓產業全面迎來景氣復甦大循環...

圖片來源:ChatGPT 製圖
全球矽晶圓產業全面迎來景氣復甦大循環,大尺寸與高階利基型材料需求更在 AI 與高速運算推升下步入高速擴張期。全球前十大矽晶圓材料大廠合晶(6182)正式展開大轉型,不僅 12 吋晶圓新產能邁入量產開出階段,更擴大布局 GaN(氮化鎵)與 SOI(矽光子)等先進高階材料領域。受多重利多題材共振,合晶於今(8)日無懼高檔震盪,盤中強勢攻上漲停價 160 元,成交量爆出 138,733 張的驚天巨量。理周投研部指出,合晶已從傳統 6 吋、8 吋車用功率大廠,正式被市場重估為 12 吋先進製程與 AI 高階材料大黑馬,短線多頭資金投機熱度達到沸點,上檔空間全面打開。
法人表示,合晶基本面復甦趨勢明確,2025 年全年合併營收達 97.74 億元、年增 12.66%,主要受受惠於 12 吋矽晶圓出貨增加的穩健拉動。進入 2026 年,前 5 個月營收穩定落於 7.4 億至 8.9 億元區間,其中 5 月營收達 8.89 億元(年增 11.94%)、3 月營收 8.88 億元,前 4 月累計營收約 33.47 億元,營運重回上升軌道。惟投資人須特別留意,合晶目前的股價漲速已遠遠超前當前獲利,2026 年第一季受到新廠建置的初期折舊費用壓抑,單季稅後淨利僅 210.4 萬元
(年減 92.89%),EPS 接近 0 元。這意味著今日 160 元的股價完全是資金提前在交易「未來矽晶圓景氣大反轉與高階產能放量」的樂觀劇本,基本面即將進入高標準的財報驗證期。
法人指出,合晶積極向高階產品線推進,旗下中科二林新廠已於 4 月 30 日成功產出首根 12 吋長晶晶棒,代表 12 吋高階技術實力正式邁入營運生產階段。目前台灣二林基地與中國鄭州二期廠房最終月產能規劃均高達 20 萬片,兩大基地均鎖定 2026 年正式量產放量,將全面通吃 AI、記憶體與先進製程晶圓大餅。在短中期利多方面,市場供需反轉推升產品報價, 6 吋晶圓已順利完成約 10% 的調漲,預計於 2026 下半年至 2027 上半年實質反映至營收,8 吋晶圓也隨著 PMIC 需求回溫具備下半年的再調價空間。此外,合晶透過子公司深化高值化布局,合晶廣能主攻 GaN 磊晶技術,搶進 AI 伺服器電源與車載充電器;睿晶科技則鑽研 SOI 技術,強攻微機電與矽光子高速傳輸,為公司構築極強的長線題材溢價空間。
理周投研部表示,合晶近期籌碼與交易熱度已步入過熱區間,日前曾因連續 4 天強勢衝上漲停、短線大漲 45.54% 且單日當沖量高達 13 萬張,成為全市場焦點,單日周轉率更一度逼近 30%。今日成交量高達 138,733 張,顯示高檔換手極其激烈,且 7 月 7 日法人籌碼已出現分歧,外資雖小幅買超 401 張,但本土投信與自營商則分別大舉賣超 1740 張與 872張,高檔逢高調節賣壓不容忽視。

圖片來源:CMoney合晶 (6182) K線圖
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