三星再挖台積電人才，延聘台積電前研發大將林俊成出任半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，藉此強化晶圓代工一條龍服務。不過，高通將發布的Snapdragon 7+ Gen 1處理器將採用台積電的4奈米製程，證明台積電比三星三星的4奈米製程更高效。
商傳媒｜綜合報導
據外媒報導，三星挖角台積電前研發主管林俊成，擔綱先進封裝業務團隊副總裁。相較於台積電和英特爾早已在先進封裝布局逾10年，三星起步較晚、但野心勃勃。
台積電去年成立全新的台積電3DFabric聯盟以加速系統創新，總共有19個全球頂尖夥伴同意加入，共同推動3D IC半導體的發展。為了提升與台積匹敵的實力，三星借重林俊成在半導體封裝領域的專業，希望藉此強化公司在晶圓代工一條龍的服務。
報導提及，1999年至2017年間，林俊成任職台積電研發副處長，期間統籌台積電在美註冊450餘項核心專利，為台積電現在引以為傲的3D先進封裝技術奠定基礎。在加入三星前，林俊成曾任職美光科技，並在半導體設備公司天虹科技(Skytech)擔任執行長，因此累積不少封裝設備的生產經驗。據悉，三星發言人已證實聘僱林俊成的消息，林俊成上任後的重要任務，推估是監督三星先進封裝的技術開發，在強化先進高效晶片上扮演關鍵角色。
高通將發布的Snapdragon 7+ Gen 1處理器，將採台積電4奈米製程，三星良率被詬病問題不斷浮現。圖片來源：三星
繼三星搶人大作戰消息傳出後，最新產業訊息指出，高通將於3月17日發布Snapdragon 7+ Gen 1處理器，此為去年Snapdragon 7 Gen 1的進化版，可望帶來更快的速度性能和效率。而高通新產品將採用台積電的4奈米製造，而非三星用於製造 Snapdragon 7 Gen 1 的4奈米LPE技術，證明台積電比三星的4奈米製程更高效，三星也因此痛失訂單。市場解讀，高通正逐步把代工從三星轉移到台積電，應證過去幾年，三星在效率和良率不好的問題。