台積電在最新一季財報公布後，釋出將進一步擴大美國投資的訊號。台積電財務長黃仁昭（Wendell Huang）近日接受《CNBC》專訪時表示，台積電將持續加碼亞利桑那州的投資布局，以因應AI晶片需求快速攀升所帶來的產能壓力。
台積電目前已承諾在美國投入高達1,650億美元資金，配合華府重建本土半導體製造能力的政策方向。黃仁昭指出，公司對AI「超級趨勢」具高度信心，因此不僅持續擴張產能，也在可行的情況下加快建廠與量產時程，期望縮小市場供需落差。
台積電董事長暨總裁魏哲家近日也在法說會中透露，公司已在亞利桑那州購入額外土地，規劃打造「超大型晶圓廠聚落（gigafab cluster）」；雖然台積電未進一步揭露美國新一輪投資的具體金額，但預估新年度的資本支出中位數，將較2025年成長逾三成。
台積電此次宣布擴張時點，恰逢美台最新貿易協議出爐之際。該協議將美國對台灣商品的關稅上限調降至15%，並避免與既有稅率疊加。同時，台灣企業承諾對美國半導體、AI及相關產業投入2,500億美元直接投資，並提供等額的供應鏈信用保證，進一步強化雙邊產業合作。
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，該協議目標之一，是將約40%的台灣半導體供應鏈帶回美國。對此，黃仁昭強調，台積電的美國投資決策並未直接參與或受制於政府間的貿易談判，而是基於客戶需求與實際營運進展。
在美國產線進度方面，台積電指出，首座亞利桑那晶圓廠已正式進入量產階段，良率與製程水準已可比擬台灣先進廠區。黃仁昭表示，這顯示台積電的製造實力可在美國成功複製，對公司本身與客戶皆具高度象徵意義；值得注意的是，台積電也坦言，最先進的製程技術仍將持續在台灣研發與放大量產，主要考量研發與製造團隊高度緊密的協作需求，以及台灣相對較佳的成本結構。
在時程規劃上，台積電已將第二座亞利桑那晶圓廠的投產時間提前至2027年下半年，第三座晶圓廠建設亦於今年加速推進，同時已開始申請第四座晶圓廠相關許可。黃仁昭透露，原本規劃的1,100英畝土地，已不足以支應後續擴張，因此再度購入約900英畝土地，作為未來彈性發展空間。
市場反應方面，台積電股價週五於台股收漲近3%，顯示投資人對其AI動能與美國布局前景仍抱持正面態度。