德國博世集團(Bosch Group)將收購總部在美國加州的TSI半導體。圖/翻攝自網路
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2 years ago

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德國博世集團(Bosch Group)將收購總部在美國加州的TSI半導體。圖/翻攝自網路
德國博世集團(Bosch Group)將收購總部在美國加州的TSI半導體。圖/翻攝自網路

商傳媒|綜合報導

根據《路透社》報導,德國博世集團宣布收購加州TSI半導體,並投資15億美元擴大在美國的碳化矽(SiC)晶片產能,以供應電動汽車市場需求。

在新冠疫情期間,博世產能因半導體供應中斷而大受影響,博世此番決策顯然是著眼於推動更安全、多樣化的車用晶片來源。

雖然博世和TSI並未公布交易金額,但博世的聲明指出,15億美元的投資將用於更新TSI加州羅斯維爾(Roseville)工廠晶片生產設備,預計2026年開始生產碳化矽晶片。

博世進一步說明,此次投資將取決於透過美國「晶片法案」獲得聯邦資金的機會與州政府補貼。博世預計,TSI的工廠將與德國的2個工廠一起成為公司半導體生產的第三大支柱。

博世董事長哈通(Stephan Hatung)表示,「收購TSI後,公司將在一個重要的銷售市場建立產能,這也會增加公司在全球的半導體產能」。透過此次收購和投資,博世將提高在電動汽車市場中的競爭力,並在碳化矽晶片領域取得更大的市場佔有率。