全球AI應用發燒正持續推動對堆疊晶片等更複雜半導體的需求，日本晶片材料商Resonac計畫推動整合並擴大，希望在日本政府支持的基金退出光阻劑大廠JSR時，積極參與交易。
日本半導體材料製造商Resonac Holdings計劃擴大併購，執行長高橋英人（Hidehito Takahashi）近日接受《路透》訪問時透露，「我們將從今年開始轉向攻勢」，強調公司已降低負債，希望在日本政府支持的基金退出光阻劑大廠JSR時，積極參與交易。
Resonac是由昭和電工（Showa Denko）收購日立化成（Hitachi Chemical）併組而成，近年來積極出售資產、調整業務結構，其中包括計劃分拆石化業務。JSR則是以光刻膠（photoresist）產品聞名，去年受到日本政府支持的投資基金私有化，並計劃推動半導體材料業整併。
高橋指出：「國家基金終究會退出，我們希望在這個過程中有所行動」，這也代表Resonac可能計劃在JSR再次上市或出售股份時，競標部分業務，進一步擴大Resonac在半導體材料市場的影響力。
儘管日本的半導體製造業競爭力下滑，但仍擁有多家獨步全球的半導體材料與設備商，如：JSR、Resonac、信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）、東京應化工業（Tokyo Ohka Kogyo）等，在國際市場占有重要地位。
高橋提到，「單一材料市場有限，企業需要擴大規模，才能支撐資本投資與研發」；因此，併購與產業整合成為日企維持競爭力的關鍵策略。為了加強與美國企業的合作，Resonac正於矽谷設立先進半導體封裝與材料研發中心。這一舉措將使其更深入參與美國半導體供應鏈，特別是AI與高性能運算（HPC）領域的應用。
然而，Resonac目前不考慮在美國設廠生產半導體材料。高橋補充說明，「若美國市場需求大幅提升，公司將評估潛在補助與關稅政策，再決定是否建立當地生產據點」。在美中貿易戰持續升溫的背景下，日本企業也在尋找新的市場與技術合作夥伴，以確保在全球供應鏈中的立足點。