之前外媒曾報導，輝達和博通等科技大廠已向英特爾發送測試晶片以評估18A製程。近期，英特爾財務長津斯納坦承，這些測試晶片並沒有成功說服大客戶向英特爾下大訂單。
面對來自台積電與三星的雙重壓力，英特爾在晶圓代工業務上的布局備受市場矚目。根據科技媒體《Wccftech》報導，儘管近日市場盛傳輝達與Google等大廠有意採用英特爾18A先進製程，英特爾財務長津斯納 （David Zinsner） 卻在近期財報會議中坦言：「目前尚無明顯的外部需求，承諾量並不顯著」。
本月稍早，《路透》曾報導英特爾正積極與包括輝達、Google、微軟等科技巨頭洽談18A製程合作，甚至傳出微軟已簽下「決定性合約」，讓市場對英特爾能否追趕上台積電的腳步充滿期待；但據津斯納的說法卻指出，該計畫仍處於初期階段，不排除測試晶片後仍有潛在客戶退出的可能。
英特爾創辦的晶圓代工業務Intel Foundry Services（IFS）近年積極搶攻外部訂單，企圖擺脫長期仰賴僅止於內部需求的窘境。尤其在新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）上任後，英特爾更希望藉由與全球雲端與AI業者結盟，推動製程技術且獨立於台積電生態鏈之外。
津斯納進一步說明，IFS預計在2027年達到損益兩平，前提是能夠成功吸引外部客戶採用先進製程，預期年營收可達數十億美元級別。津斯納也未否認英特爾未來仍可能向台積電採購晶片，據傳下一代Nova Lake桌機處理器即由台積電負責部分製程，顯示英特爾目前應持續採取「雙軌策略」。
面對美國前總統拜登與現任總統川普強力推動晶片本土化生產，台積電於美國亞利桑那州建廠進度備受矚目，英特爾則試圖藉由18A製程爭取更多AI晶片客戶，以期扭轉IFS長期虧損的頹勢。業界分析人士指出，目前真正具備5奈米以下製程穩定量產能力的業者，仍以台積電為首，英特爾18A能否如期量產並取得訂單，仍尚待觀察。
即將在下週登場的Computex 2025中，外界將聚焦輝達執行長黃仁勳是否會正面提及與英特爾的合作意向，後續也將成為台灣AI伺服器供應鏈投資布局的重要風向球。