摘要
臺灣期貨交易所將於18日（下周一），掛牌上市美國費城半導體股價指數期貨契約。金管會今（15）日指出，依目前美國費城半導體指數收盤水準計算，契約規模約新臺幣30萬元，原始保證金2.6萬，參與門檻適中。
商傳媒｜記者楊金銘／綜合報導
金管會透過新聞稿宣布，考量台灣期交所規劃的美國費城半導體股價指數期貨契約，可促進台灣期貨市場國際化、商品多元化，擴大市場規模，已核准期交所函報增訂契約交易規則及契約規格等相關規章修正案，並自12月18日起掛牌上市。
依目前美國費城半導體指數收盤水準計算，契約規模約新台幣30萬元，原始保證金2.6萬元，參與門檻適中。
期交所指出，美國半導體產業營業額約占全球市場50%，且為台灣半導體主要出口市場之一，與台灣半導體產業供應鏈關聯性高，為提供交易人直接參與美國半導體類股交易且無需承擔匯兌風險的管道，並可與現行台灣期交所已推出的台灣半導體30指數期貨、電子指數期貨、美國道瓊期貨、標普500期貨及那斯達克100期貨等商品，進行策略交易，因此規劃推出以新台幣計價的美國費城半導體股價指數期貨契約。
金管會提醒投資人，期貨交易是採保證金交易，具備高度財務槓桿效果，風險相較於股票也較高，交易人應先評估本身資金及所能負擔的風險，並隨時注意自身未沖銷部位的風險及帳戶權益數變化。
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