美國政府正式對銷往中國的先進人工智慧（AI）加速器晶片加徵 25% 關稅，涵蓋 NVIDIA 旗下 H200，以及 AMD 的 MI325X 等高效能產品。此舉被視為華盛頓在出口管制之外，進一步透過「價格機制」調整全球 AI 算力流向的重要一步。
值得注意的是，這項政策主要針對銷往中國市場的晶片流向，並未影響美國、台灣及其他非中系供應鏈的正常出貨與部署，也使台灣在全球半導體與 AI 供應鏈中的戰略地位更加凸顯。
關稅鎖定「轉口中國」 非美系市場未受影響
根據美方公告，本次 25% 關稅適用於「在美國境外生產、經美國物流體系轉運後，再出口至中國的先進 AI 晶片」，並不適用於進口美國境內使用，也未限制台灣、歐洲或其他亞洲市場的正常供應。
換言之，這是一項高度針對中國市場的精準政策，而非全面性科技封鎖。
對台灣產業而言，並未產生直接衝擊，反而進一步鞏固台灣在非中系 AI 生態中的核心供應角色。
中國市場承壓 但不影響台灣算力部署節奏
在中國市場，高階 AI 加速器單顆價格本就落在 2 萬至 4 萬美元以上。以 H200 單顆約 3.5 萬美元估算，關稅將使每顆成本增加約 8,750 美元，對大型雲端與平台業者形成實質成本壓力。
市場普遍認為，中國雲端與科技企業可能因應成本與供應限制，將部分 AI 推理工作負載，轉向中國本土研發的加速器晶片，同時保留進口高階 GPU，用於前沿模型訓練與核心研發需求。
這類調整僅限於中國市場內部的政策與成本權衡，並不適用於台灣或其他以國際供應鏈為主體的 AI 發展路徑。
台灣供應鏈不在關稅射程內 反成穩定錨點
從供應鏈角度來看，H200 與 MI325X 等高階晶片，關鍵製造與封裝仍高度仰賴台灣體系。
包括先進製程與 CoWoS 封裝技術，皆由 台積電 與相關台灣供應鏈扮演不可替代角色。
由於本次關稅並未針對生產端，而是鎖定「銷往中國的流向」，台灣廠商在 美系、歐系、日系與新興 AI 市場的出貨節奏不僅未受影響，反而在全球供應鏈重新分流下，地位更加穩固。
HBM 供應仍是真正瓶頸 非關稅因素
相較關稅影響，業界更關注的仍是 高頻寬記憶體（HBM）供應吃緊。
TrendForce 指出，HBM 產能受限已成為全球 AI 伺服器擴張的 explains main constraint。
即便沒有關稅，HBM 供應不足仍限制高階 GPU 出貨量；而台灣在先進封裝與系統整合的角色，正好位於此一瓶頸的關鍵節點。
供應鏈重組進行式 台灣站在非中系核心
整體而言，美國並未關閉中國取得先進 AI 晶片的所有管道，而是透過關稅與審查機制，建立一條成本更高、門檻更嚴的流通路徑。
對全球 AI 產業來說，這意味著供應鏈將進一步分流為：
中國市場的內部調整與替代方案
以台灣為核心的非中系全球 AI 生態
在此架構下，台灣不僅未被邊緣化，反而持續站在 高階製造、先進封裝與系統整合的關鍵位置，成為全球算力競賽中不可或缺的穩定錨點。