三星電子雖然整體營收創下新高，但其手機與網路技術部門（MX and Networks）卻面臨巨大虧損壓力，預計 2026 至 2028 年累計營運虧損將接近 160 億美元，主因是 AI 基礎設施需求推高記憶體晶片成本。
儘管三星電子（Samsung Electronics）整體營運仍受惠於半導體業務成長，但旗下手機與網路技術事業部（MX and Networks）卻面臨前所未有的獲利壓力。根據《Samsung Magazine》報導，三星證券（Samsung Securities）最新預估，該部門2026年至2028年間累計營運虧損恐接近160億美元，遠高於先前市場預期。其中，今年原本預估可獲利3.41兆韓元，如今已下修為虧損5.841兆韓元（約42.3億美元），2027年虧損更可能擴大至15.209兆韓元（約110.3億美元）。分析指出，人工智慧（AI）熱潮帶動高頻寬記憶體（HBM）等高階記憶體需求暴增，使晶片價格持續攀升，加上處理器、螢幕、相機模組、電池、物流及行銷等成本同步增加，讓三星手機的毛利空間受到擠壓，而全球智慧型手機市場需求成長趨緩，也讓品牌難以將成本完全轉嫁給消費者。
面對成本壓力，三星仍規劃於7月22日推出Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Fold8 Ultra及Galaxy Z Flip8等新一代摺疊手機，希望藉由高階產品維持品牌競爭力。不過，市場普遍認為，在消費者換機週期延長、價格敏感度提高的情況下，若新機售價持續調升，恐進一步抑制市場需求，甚至讓部分消費者轉向其他品牌。所幸三星多元化的事業布局仍提供支撐，由於AI帶動記憶體價格維持高檔，半導體事業仍持續創造可觀獲利，成為彌補手機部門虧損的重要來源。從台灣角度來看，AI帶動高階記憶體需求，不僅有利於全球半導體供應鏈，也將持續帶動台灣記憶體、晶圓代工、封裝測試及零組件廠商的接單動能。然而，若全球手機市場復甦速度不如預期，相關供應鏈仍須留意終端需求疲弱與品牌壓縮成本所帶來的營運挑戰，未來手機產業也可能加速朝AI軟體服務、裝置生態整合及延長產品生命周期等方向發展，以提升整體獲利能力。