商傳媒｜記者許方達／綜合報導
摘要
台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。他說，記憶體製程愈來愈複雜，跟夥伴的合作從未像現在如此重要。
台積電生態系與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin週四(5日)在「SEMICON Taiwan 2024」半導體展中宣布，南韓三星電子和台積電正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。業內人士指出，雖然三星有能力提供HBM4的一站式服務，包括從記憶體生產、代工和先進封裝等；但三星希望利用台積電的技術，來獲得更多客戶。
在AI急速發展及建置階段，高頻寬記憶體(HBM)所扮演的角色至關重要，HBM4為第六代HBM，目前包括：三星、SK海力士、美光等記憶體大廠，最快能在2025年量產，並開始為輝達等世界級客戶供貨。
綜合韓媒《經濟日報》及《Business Korea》報導分析，在晶圓代工製造領域，三星和台積電始終是彼此最強勁的競爭對手；這次破天荒在HBM首次結盟，預計從無緩衝HBM4晶片開始，計劃2025年下半年量產。三星並打算藉由雙方合作，為輝達、Google等客戶提供「客製化晶片與服務」。
三星記憶體事業部負責人Jung-bae Lee週二(3日)在「SEMICON Taiwan 2024」進行主題演說時透露，「光靠傳統記憶體製程，對HBM效能的提升程度有限；為了將AI晶片效能最大化，客製HBM是最佳選擇。三星正在跟其他晶圓代工商合作，提供超過20個客製化解決方案」。