美國持續收緊對中國半導體設備出口政策，最新法案雖調整部分限制，但仍鎖定關鍵微影設備，顯示科技競爭正從晶片設計延伸至製造設備與供應鏈體系。
美國國會推進新版「MATCH法案」，針對中國半導體產業的設備出口管制持續升級。儘管相較初版已縮減部分限制內容，但對關鍵製程設備的封鎖仍未鬆動，尤其是ASML的深紫外光（DUV）微影設備，仍被列為核心管制項目。
該法案主要目標，在於補強現行出口管制體系的漏洞，並進一步推動美國與盟友之間的政策一致性。透過與日本、荷蘭等設備供應國協調，美方希望在先進半導體與AI產業維持技術主導地位
新版內容顯示，限制措施將持續針對中國主要晶片製造企業，包括中芯國際、長江存儲與長鑫存儲等，設下設備供應與技術服務門檻。外國企業若使用美國技術，將不得向上述企業提供相關設備，且維修與技術支援亦需申請許可。
相較先前版本，此次修正已刪除部分被業界批評過於廣泛的條款，例如全面限制特定製程設備出口的規定。相關調整反映美方在政策推動過程中，需在國安與產業利益之間取得平衡，避免對盟友與設備商造成過度衝擊。
然而，DUV設備仍被列為關鍵限制項目，顯示成熟製程仍具戰略價值。儘管DUV不屬於最先進的極紫外光（EUV）技術，但在多數晶片製造中仍扮演重要角色，特別是在邏輯與記憶體產品的大規模量產上。
此外，法案亦設下與盟友政策對齊的期限機制。若未能在指定時間內完成協調，美方將可能進一步擴大單邊管制，增加國際供應鏈的不確定性。
自2022年以來，美國已多次強化對中國半導體產業的限制措施，從晶片設計、先進製程設備，到人才與技術流動，逐步形成完整的技術防線。此次法案延續該策略，並進一步聚焦設備與服務層面的控管。
中國方面則持續表達反對，認為相關措施屬於技術封鎖，將影響全球產業正常發展。此一分歧也意味著，半導體產業鏈未來可能持續朝區域化與分裂化發展。
整體來看，晶片競爭已從單一產品與製程技術，擴展至設備、材料與國際政策層面。隨著AI需求帶動半導體產業再度升溫，各國對關鍵技術的掌控力，將成為下一階段競爭的核心關鍵。