澳洲半導體技術公司 Syenta 在美國亞利桑那州坦佩設立首座廠房，引入先進半導體封裝技術，特別是其 LEM 技術，以解決 AI 晶片效能瓶頸，並預計創造 200 個高技術職位，英特爾執行長帕特里克·格爾辛格也已加入 Syenta 董事會。
澳洲半導體技術公司 Syenta 於 2026 年 4 月 21 日在美國亞利桑那州坦佩（Tempe）開設其首座美國廠房。這座新設施專注於先進半導體封裝技術，旨在為人工智慧（AI）系統提供關鍵支援，同時將為當地創造 200 個高技術職位。
新廠位於亞利桑那州立大學（Arizona State University）研究園區內，佔地 3,500 平方英尺。它將作為 Syenta 專利技術 LEM（Localized Electrochemical Manufacturing，局部電化學製造）的示範與開發中心。LEM 技術能提升現有封裝基礎設施的互連密度，達到 1 微米解析度，未來更規劃達到亞微米級，有效解決限制 AI 系統效能的先進封裝瓶頸，並提高系統頻寬、擴展性及效率。
The Arizona Commerce Authority 總裁兼執行長桑德拉·沃森（Sandra Watson）表示，Syenta 落腳坦佩，強化了亞利桑那州作為北美洲最先進且具競爭力的半導體生態系統地位。坦佩市市長科裡·伍茲（Corey Woods）也強調，這項投資將促進該地區在半導體工程與先進製造領域的發展，並帶來新的高技能工作機會。
Syenta 執行長暨創辦人 Jekaterina Viktorova 指出，坦佩憑藉其世界級的人才、研究合作機會以及有利於擴展先進封裝技術的生態系統，成為該公司首個美國營運據點的理想選擇。此舉不僅能貼近客戶，也能擴大團隊規模，為全球 AI 系統效能提供支持。 \n值得一提的是，英特爾（Intel）執行長帕特里克·格爾辛格（Pat Gelsinger）在 Playground Global 領投 Syenta 的 A1 輪融資後，已加入 Syenta 董事會。他表示，先進封裝已成為下一代運算規模擴展的重要瓶頸，Syenta 的技術能擴大製造產能、強化供應鏈韌性，並促進半導體生態系統的競爭。Syenta 近期已成功募得 2,600 萬美元的 A1 輪資金，由 Playground Global 和 National Reconstruction Fund Corporation 共同領投。目前 Syenta 正積極招募製程與應用工程方面的人才，其營運版圖涵蓋澳洲、歐洲及美國。