OpenAI週三發表與博通共同開發的客製化AI晶片「Jalapeno」，目標是提升AI運算效率、降低對輝達的依賴，並由台積電負責製造，預計於2026年底部署，此舉也牽動全球AI晶片市場的競爭態勢。
人工智慧（AI）研究公司OpenAI於週三宣布推出與博通（Broadcom）共同設計的首款客製化AI晶片「Jalapeno」，旨在提升其ChatGPT等AI產品的運行效率與成本效益。《Georgia Asian Times》報導指出，此舉是OpenAI為降低對輝達（Nvidia）等外部供應商依賴的關鍵一步。
Jalapeno晶片專為AI推論（AI inference）設計，即AI模型回應使用者查詢的過程，不同於從頭訓練模型的耗時與昂貴。博通執行長陳福陽（Hock Tan）表示，Jalapeno的性能可與輝達的Blackwell晶片及Alphabet公司旗下Google的張量處理單元（tensor processing units, TPU）匹敵。OpenAI硬體部門主管Richard Ho也提到，這款處理器在大型語言模型（LLMs）上能高效且快速運作，並預期適用於未來各代大型語言模型。
據《92.7 The Van WYVN》報導，OpenAI的工程師與博通合作設計這款晶片，耗時約九個月，部分階段更借助AI技術加速。這款晶片預計於2026年底開始部署於微軟（Microsoft）及其他合作夥伴的資料中心。值得注意的是，該晶片將由台灣晶圓代工龍頭台積電（TSMC）負責製造，而伺服器系統則由加拿大天弘科技（Celestica）獨家為OpenAI打造。
OpenAI此番自研晶片的策略，正值各家AI實驗室面臨運算能力不足的挑戰。除了OpenAI，Meta Platforms、亞馬遜（Amazon）和Google等科技巨頭也已與博通和美滿電子（Marvell）等公司合作開發自家晶片，而Anthropic據傳也正考慮開發自身的AI晶片。然而，博通目前在客製化AI晶片上的利潤率低於其網路交換器等產品，主因是高頻寬記憶體（HBM）需求龐大，導致成本上升。韓國的SK海力士（SK Hynix）和三星電子（Samsung Electronics）是博通高頻寬記憶體的供應商。