全球AI投資策略正在改變，市場不再只看企業投入多少錢，而是更關注其獲利能力和資金來源，這導致IBM和甲骨文等公司股價重挫，引發半導體市場調整風險。不過，台積電第二季獲利卻逆勢成長，顯示其在AI浪潮中仍具穩固地位，而日本半導體相關產業也因AI基礎建設需求而受惠。
全球人工智慧（AI）投資模式正面臨重大典範轉移。過去兩年，市場普遍認為企業只要大量投入AI相關支出，就能推升股價。然而，目前華爾街已開始審視企業獲利能力以及其投資的資金來源，預示著AI「軍備競賽」進入了一個危險的新階段。
近期數家科技巨頭的表現，凸顯了這項轉變。IBM 在調降第二季營收預測後，股價單日暴跌 25.21%，創下 58 年來最大跌幅。花旗集團（Citigroup）甚至將 IBM 稱為「AI戰爭的失敗者」，原因在於其客戶預算轉向AI基礎設施，嚴重衝擊了其傳統軟體銷售。甲骨文公司（Oracle）雖然宣布與開放人工智慧（OpenAI）達成 3,000 億美元合作案，並計畫投資 557 億美元建設資料中心，但因過度借貸，全球信評機構已將其信用評等降至「BBB-」，僅略高於垃圾債券等級，導致其股價跌至 14 個月新低。
這種轉變揭示了兩大風險：首先是「預算排擠效應」，企業將資金集中投入AI資料中心與伺服器，可能大幅削減既有軟體等傳統業務的預算。其次是「融資風險」，即資金來源比投資金額本身更關鍵。例如，Alphabet公司雖然計畫在 2026 年前投資 1,750 億至 1,850 億美元，但其第一季自由現金流（FCF，指公司在扣除營運支出與資本支出後，可用於還債、發股利或回購股票的現金）卻年減 46.6%，不得不擴大債券發行。Amazon.com 也面臨自由現金減少的狀況，儘管其設施投資預算高達 2,000 億美元。
這些變化讓「科技巨頭投資AI就等同於半導體業榮景」的假設受到挑戰。儘管高頻寬記憶體（HBM）與動態隨機存取記憶體（DRAM）的需求依然強勁，但若科技公司因舉債投資導致信評惡化，未來可能會減少大規模資料中心訂單，對半導體供應鏈造成影響。目前許多全球股票基金在半導體和科技股上「超配」，形成不對稱風險：即使業績良好，股價可能難有進一步提升，但稍有不如預期就可能引發大規模拋售。
在亞洲半導體市場，韓國股市近期出現調整。從 7 月 1 日至今，三星電子股價下跌 14.79%，SK Hynix 則下跌 21.8%。與此同時，台積電（TSMC）則表現亮眼，其第二季淨利為新台幣 706.6 億元，年增 77%，超出市場預期，證實了半導體需求的穩固。日本股市也受到AI革命的推動，日本企業在半導體材料、堆疊技術、物理AI零組件、精密機械及光通訊技術等領域的優勢，正迎來AI基礎設施投資的強勁需求，例如鎧俠（Kioxia Holdings）的記憶體產品。日經平均股價的表現也開始加速，海外資金回流對日本AI相關股票的期望也大幅提升。
綜合國際貨幣基金（IMF）與國際結算銀行（BIS）的分析，2026 年上半年 AI 投資雖是全球經濟復甦動力之一，但其效益並不均勻，且面臨快速重新評估的風險。摩根大通資產管理（J.P. Morgan Asset Management）的報告指出，投資者的關注已從少數AI核心企業擴展到雲端、資料中心與半導體等廣泛的AI生態系。然而，能源成本上升、西亞衝突導致的供應鏈與原物料價格波動，都加劇了市場的不確定性。未來數週，包括 SK Hynix 第二季財報以及 Google、微軟、Meta 和 Amazon.com 等科技巨頭的財報，將成為判斷半導體產業走向的關鍵指標，同時也將決定全球AI投資的下一步動向。
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