超微半導體宣布收購加拿大AI晶片新創公司Taalas Inc.，其獨特技術能將AI模型參數直接硬體化到晶片中，大幅提升推論速度並降低成本。雖然單一晶片僅能運行特定模型，此舉可望強化超微半導體的AI平台實力，並透過台積電的製程，對台灣半導體產業帶來潛在影響。
超微半導體（AMD）已於8月6日宣布達成協議，將收購加拿大AI推論晶片新創公司Taalas Inc.，此舉旨在深化其在人工智慧領域的佈局。這項收購案預計於2026年第四季完成。
Taalas Inc.的核心技術，在於將人工智慧模型運作所需的「模型權重」（Model Weights，意指人工智慧模型在訓練過程中學習到的參數和知識）直接硬體化蝕刻到晶片內。這批晶片由台積電採用6奈米製程生產，透過將網路結構、參數及權重永久固化於電晶體中，形成所謂的「遮罩式唯讀記憶體」（mask ROM），繞過了傳統AI晶片需要從記憶體載入權重資料的瓶頸。
Taalas Inc.由連續創業家Ljubisa Bajic於2023年創立，其共同創辦人包括他的妻子Lejla Bajic和Drago Ignjatovic。該公司在今年2月發表了首款客製化晶片平台HC1，耗資3千萬美元打造。HC1在運行80億參數的Llama 3.1模型時，單用戶生成速度最高可達每秒17,000個Token，效率比輝達（Nvidia）的H200晶片快上73倍，比B200晶片快48倍。其推論查詢成本低至每百萬個Token僅0.0075美元。不過，由於模型權重是實體硬體化，單一Taalas晶片終其一生只能運行一個特定模型，若需更新模型，則必須進行部分重新設計與製造，台積電的生產週期約需兩個月。
超微半導體AI部門資深副總裁Vamsi Boppana表示，此次收購旨在完善超微半導體的全端AI平台，讓客戶能更靈活地為各種AI工作負載部署最佳運算解決方案。超微半導體計劃將Taalas Inc.的晶片整合進其Helios機櫃級AI系統，由現有的Instinct GPUs負責複雜提示詞處理，而Taalas晶片則專責重複的Token生成任務，兩者將透過超微半導體的ROCm軟體平台協調運作。
此併購案正值全球高效能記憶體市場需求旺盛之際，2026年第一季DRAM合約價格季增近90%，SK海力士市值甚至突破兆美元關卡。超微半導體此舉被視為在特定情境下實現超高速推論的策略，且無需依賴高頻寬記憶體（HBM），得以對抗目前記憶體市場的瘋狂邏輯。儘管《富比士》分析認為，這項收購為AI推論領域增添了新的變數，但短期內不太可能從根本上動搖輝達的主導地位。輝達本身也已在去年12月收購Groq，將專用硬體整合進其CUDA生態系，持續強化其市場領導地位。