商傳媒｜何映辰／台北報導
摘要
韓國材料大廠LG化學今日宣布，將參加9月在台灣舉辦的Semicon Taiwan 2026半導體展，展示針對AI晶片的先進封裝與功率半導體材料，目標是深化與業界合作，搶攻AI半導體材料市場商機。
韓國材料科學大廠LG化學今日宣布，將於下月在台灣登場的亞洲最大半導體展覽——Semicon Taiwan 2026中，展示其針對人工智慧（AI）半導體的先進封裝與功率半導體材料解決方案。此舉旨在擴大與主要半導體製造商及委外封測廠（OSATs）的合作，加速其在AI半導體材料市場的業務成長。
Semicon Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館1館舉行，被視為半導體業界重要的年度盛會。展覽匯聚了全球領先的半導體製造商、OSATs以及基板與封裝公司，共同探討先進封裝、AI半導體等新世代技術趨勢，並積極展開技術交流與商業合作。
LG化學此次將在南港展覽館2館4樓的展位設立「先進封裝專區」，重點介紹AI半導體所需的先進封裝材料。這些材料包括銅箔基板（CCL）、玻璃核心解決方案、積層膜（build-up films）、感光絕緣材料以及晶片黏著膜（die-attach films）等，這些都是實現高效率多晶片整合的關鍵材料，能將多個晶片堆疊或整合，提升AI運算效能。
此外，在「功率封裝專區」，LG化學還將呈現有助於提升AI資料中心功率半導體效能的關鍵材料，著重於提高效率與熱管理能力。展出產品包含導電燒結膠、導熱介面材料，以及基於銅金屬泡棉的熱管理裝置解決方案。
LG化學總裁Dongchun Kim表示，隨著AI半導體與先進封裝市場的蓬勃發展，客戶對高性能材料的需求正持續增加。LG化學計畫透過此次展覽，運用其差異化的材料組合，深化與半導體客戶的合作，並積極掌握未來半導體市場的成長機會。