人工智慧（AI）需求正加速全球半導體市場成長，預計到2030年規模將突破2兆美元，其中高階晶片、記憶體及相關設備需求強勁。台灣在全球半導體材料市場扮演關鍵角色，但同時也面臨土地、人才、電力等資源短缺的嚴峻挑戰。
根據國際半導體產業協會（SEMI）的最新預估，在人工智慧（AI）應用強勁需求的帶動下，全球半導體市場規模預計將在2030年突破2兆美元大關。此一數字遠高於先前評估，顯示AI對半導體產業的推動作用超乎預期。
SEMI市場情報資深總監Clark Tseng指出，AI正重塑半導體產業的成長格局，持續帶動先進邏輯晶片、HBM（高頻寬記憶體，一種為高效能運算設計、能更快傳輸大量資料的記憶體），以及企業級固態硬碟（SSD）的需求。這些關鍵零組件是支撐AI資料中心運作不可或缺的基石。預計全球半導體市場光在2026年，就將超越1.5兆美元。
這波成長並非全面性的，個人電腦（PC）與智慧型手機的晶片出貨量仍面臨壓力，但整體半導體需求已超越了經濟與投資成長的速度。因應AI的爆發性需求，全球晶圓廠設備（指用於製造半導體晶片的工廠所需機器）市場預計將從2025年的1,170億美元，大幅成長至2028年的2,200億美元。同時，用於檢測晶片功能是否正常的測試設備市場，其2028年預測值也從208億美元調升至235億美元；將晶片封裝成最終產品的封裝設備市場，同期預測值則由86億美元增至100億美元。這些上修主要歸因於2奈米與3奈米先進製程的產能擴張，以及HBM、企業級固態硬碟需求攀升，還有更複雜的晶片測試與封裝技術要求。
在半導體材料市場方面，預計2026年及2027年都將呈現雙位數成長，分別達到830億美元與920億美元的規模。其中，台灣在2027年預計將佔全球半導體材料市場約30%的份額，凸顯其在全球供應鏈中的關鍵地位。然而，日月光投資控股股份有限公司董事長兼執行長Tien Wu表示，AI的長期價值來自跨領域創新，而非單純取代現有知識。
儘管AI帶來龐大商機，這波快速擴張也對台灣的土地、人才、資金與電力等資源造成壓力。此外，部分國家對於半導體生產過度集中在台灣的情況表達關切。分析建議，台灣應加速在AI基礎設施上的投資，並強化與國際夥伴的連結，以鞏固其在全球半導體產業的領導地位。