多款搭載高通最新 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 晶片的高階智慧型手機，包括小米 18 Pro Max 和榮耀 Magic9 Pro Max，近期傳出在執行高效能任務時會出現隨機黑屏和重啟問題。由於這些手機上市不久，相關媒體認為目前證據尚不足以斷定為大規模的晶片災情，潛在原因可能是製程或軟體問題。
近期有報導指出，多款採用高通（Qualcomm）最新旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 的中國高階智慧型手機，陸續傳出遭遇隨機黑屏及重啟的問題。受影響的手機型號包含小米（Xiaomi）的 Xiaomi 18 Pro Max 與 Xiaomi 18 Pro，以及榮耀（Honor）的 Honor Magic9 Pro Max 和 iQOO 16 等。
根據外媒《PC Guide》引述台灣媒體 KOCPC 的報導，這些手機的異常狀況主要發生在執行高效能任務時，例如玩遊戲等。KOCPC 進一步指出，在中國的社群媒體平台上，已有不少用戶反映相關問題。然而，目前尚未有使用同樣由台積電（TSMC）2 奈米製程生產的聯發科（MediaTek）Dimensity 9600 Pro 晶片的手機，傳出類似問題。
高通是在今年九月底才剛發表 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 以及另一款 Snapdragon 8 Elite Gen 6（非 Extreme 版本）晶片。目前傳出問題的主要是 Extreme 版本晶片。中國網路科技圈內有聲音直指這款 8EE6 晶片「翻車」，並流傳著當機、黑屏和隨機重啟的螢幕截圖與間接消息。不過，KOCPC 認為雖然案例不少，但現階段證據仍不足以斷定 8EE6 晶片已「失敗」。
由於這些受影響的手機上市僅數週，目前尚無法確定這是否會演變成大規模問題。截至目前，在實際的遊戲與效能測試中，尚未記錄到大規模的系統崩潰情況。潛在的原因可能包含台積電的 2 奈米製程問題，或是軟體層面的瑕疵，但目前沒有具體證據顯示 2 奈米製程存在缺陷。