隨著AI大浪來襲，半導體產業正在經歷重塑，根據市場預測，晶片和AI軟體設計公司在未來10年內可達到1兆美元（約新台幣32.19兆元）的總收入，其中輝達（NVIDIA）、台積電（TSMC）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）將會囊括將近半數的市場份額。
商傳媒｜記者許方達／綜合報導
AI軍備競賽如火如荼，全球富豪馬斯克先前向旗下xAI的投資人透露，明年將實施全新的「超級電腦」計畫，以增強其AI聊天機器人Grok的效能，這台被馬斯克號稱「超級算力工廠」的超級電腦，預計將大量使用到輝達的H100 GPU，初估將耗資高達數十億美元。
馬斯克指出，Grok 3.0將需要至少10萬顆H100 GPU，將近是Grok 2.0的5倍之多。今年4月左右，馬斯克原本設定以150億美元(約新台幣4821億)的估值，為xAI募得40億美元(約新台幣1285億)融資，在投資人踴躍加碼下，最終融資目標提高到60億美元(約新台幣1928億)，估值提高至180億美元(約台幣5786億元)，而這筆資金預計能讓xAI的GPU數量大幅增加。
目前全球AI產業被OpenAI及DeepMind等少數企業盤據，馬斯克期望xAI加速升級，能趕在今年底與其並肩。AI建構需求正在重塑半導體產業生態，CUBE Research分析師David Floyer指出，在未來10年內，晶片和AI軟體設計公司的總收入將達到1兆美元(約新台幣32.19兆)，其中近半數市場份額將被輝達、台積電、博通及高通等龍頭大廠所分食。
輝達正致力構建一個完整的平台解決方案，包括晶片、網路和軟體，並建立端到端的AI資料中心。分析師指出，輝達複合年增長率為25%，銷售額將達1600億美元(約新台幣5.14兆)。
至於台積電的年複合增長率為14%，營收1350億美元(約新台幣4.34兆)，預估台積電在2026年推出A16 1.6nm製程後，晶片製造將邁向新的里程碑，同時可繼續保持全球第一晶片代工廠的領導地位。
博通透過併購與工程技術，在網路和AI晶片IP方面具有競爭優勢，並在解決連接GPU、CPU、NPU、加速器和高帶寬記憶體的難題上處於有利位置，預計半導體業務將在5年內將會增長至當前規模的1.6倍。博通的年複合增長率為10%，營收580億美元(約新台幣1.86兆元)。
高通則是在移動和AI PC市場上具有良好的定位，Windows AI PC堆疊的推出，將為其帶來巨大助力。高通的年複合增長率為9%，營收為550億美元(約新台幣1.77兆)。此外，包括英特爾、三星、美光科技，以及設備製造商ASML和應用材料公司、軟體供應商Cadence等企業，都可望在這波AI浪潮中占有一席之地。