摘要
消息人士透露，美國拜登政府正在討論向英特爾(INTC US)提供超過100億美元的補貼，這將是半導體製造重返美國計畫中迄今為止最大的一筆獎勵。
商傳媒｜記者許方達／綜合報導
「晶片返美」不是叫假的，《彭博》依據知情人士消息報導，美國政府正討論向英特爾(Intel)提供超過100億美元(約新台幣3144億)的補貼，如果成真、將是《晶片與科學法案》通過以來最大筆補貼金額。針對此報導，美國商務部和英特爾拒絕置評。
為了讓半導體重回美國製造，拜登政府於2022年通過的《晶片與科學法案》，預計撥出390億美元(約新台幣1.22兆)資金，及價值750億美元(約新台幣2.35兆)的貸款和貸款擔保，號召全球半導體菁英企業前往美國生產晶片。
拜登上任以來，包括美國本土及全球晶片製造商，已在美國投資超過2300億美元(約新台幣7.23兆)資金；截至目前，商務部所核准通過的兩筆金額較小的撥款，包括英國軍火工業與航空太空設備商「貝宜系統(BAE Systems)」的3500萬美元，以及微控制器暨類比IC供應商「微晶片科技(Microchip Technology)」的1.62億美元。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)2月初已預告，未來6到12週將發布「更多公告」。英特爾目前正在俄亥俄州投資200億美元(約新台幣6289億)建廠，同時斥資200億美元在亞利桑那州擴建廠房，並向新墨西哥州投資35億美元(約新台幣1100億)。據悉，英特爾的補貼方案預計將包括貸款和直接撥款，至於比例為何尚未明朗。