歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構今天對歐盟晶片法案內容達成協商共識，距正式通過施行只差一步之遙。歐盟預期投入430億歐元打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠。
商傳媒｜綜合報導
去年2月由歐盟執行委員會提出的「歐盟晶片法」（Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act）草案，近日在歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構協商後，達成初步共識，距正式通過施行只差一步之遙。
「歐盟晶片法」主要目標，是希望將歐洲在全球半導體的市占率，從目前不到10%，到2030年能提高占20%以上。具體作法包括：透過研發及設廠補貼、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式，打造歐洲的半導體生態系，以掌握晶片生產自主性、降低對外國依賴。歐盟預期投入430億歐元，打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠。
三方協商的主要內容，包括擴大補貼範圍，從原先只針對「首創性」設備，擴大到用於半導體製造的生產設備也可獲補貼，亦即適用於整個晶片價值鏈。此外，強化論述「國際合作和保護智慧財產權，是建立半導體生態系的兩個關鍵成分」，也是在原草案之外，於今天達成共識的另一重點。
圖片來源：翻攝Thierry Breton推特
在國際地緣政治情勢升溫下，歐盟執委會負責內部市場政策的執行委員布勒東（Thierry Breton），也在「歐盟晶片法」協商完成後，在推特（Twitter）發文表示，「在去風險化（de-risking）的地緣政治背景下，歐洲正在將命運交回自己的手中。」
輪值歐盟理事會主席國、代表協商晶片法案的瑞典工業部長布希（Ebba Busch）認為，「歐盟晶片法」將使歐盟從市場從依賴者變成領導者，對歐盟的綠能及數位轉型也極具重要性。
相較「美國晶片法」對半導體財政補助規模高達近530億美元（約新台幣1.6兆元），歐盟則期望能驅動來自會員國政府，及民間投資共430億歐元（約新台幣1.4兆元），其中33億元將直接來自歐盟的研發預算。