摘要
市場傳言，韓國三星電子第四代高頻寬記憶體(HBM)晶片終於通過AI晶片龍頭輝達認證，未來有可能用於中國市場的降規版晶片。
商傳媒｜記者許方達／綜合報導
韓國三星電子遭工會(NSEU)發動「無限期大罷工」至今已持續兩週，本週一(23日)雙方在南韓京畿道龍仁市重啟勞資談判。預料三星高層與工會代表將就薪資漲幅、獎金制度，以及補償罷工造成的經濟損失等事宜進行討論。
儘管罷工爭議未解，但《路透》最新消息指出，三星的高頻寬記憶體晶片HBM3已成功通過輝達認證，將以符合美國出口管制措施，設計專為中國市場推出的H20晶片，因此這次的認證通過十分低調；至於三星生產的第五代HBM3E晶片，目前仍未獲得輝達認證通過。
目前SK海力士、美光及三星是輝達HBM(高頻寬記憶體晶片)的主要供應商，其中僅三星良率遲遲無法通過測試。專家對此分析，輝達希望三星HBM能更加精進以符合規格考驗，並藉此削弱SK海力士的定價能力。
匿名消息人士透露，三星HBM3E將於8月通過輝達認證，並於第三季加入供貨行列；目前尚未確定輝達是否會在其他規格的AI晶片中，使用三星生產的HBM3晶片，或是必須再通過額外測試才能進行採用。另外有兩位消息人士指出，三星目前尚未達到輝達對HBM3E晶片的高規標準，因此晶片測試仍未間斷。針對上述消息，輝達及三星均拒絕置評。