台積電今（美國當地時間26）日舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示公司最新的技術發展，包括2奈米技術進展及業界領先的強化版3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求，其中包括支援更佳功耗、效能與密度的強化版N3P製程、為高效能運算應用量身打造的N3X製程、支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的N3AE解決方案，將於今年起到2025年陸續量產，2奈米製程將如期於2025年量產。
商傳媒｜綜合報導
儘管近期股價呈現弱勢整理，台積電在26日(美國當地時間)舉辦的「2023年北美技術論壇」依舊引起廣大矚目。台積電於論壇中發布最新技術發展，其中包括2奈米技術進展及3奈米技術家族新成員，以提供客戶更廣泛的技術組合。
台積電總裁魏哲家表示，「我們的客戶從未停止尋找新方法，以利用晶片的力量為世界帶來令人驚歎的創新，並創造更美好的未來。憑藉著相同的精神，台積公司也持續成長進步，加強並推進我們的製程技術，提高效能、功耗效率及功能性，協助客戶在未來持續釋放更多的創新」。
台積電在北美技術論壇中揭示，2奈米製程將如期於2025年量產(示意圖)。圖片來源：翻攝自網路
更廣泛的3奈米技術組合技術焦點包括：支援更佳功耗、效能與密度的強化版N3P製程、為高效能運算應用量身打造的N3X製程、支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的N3AE解決方案；這些新技術將從今(2023)年起陸續量產。
台積電2奈米技術採用奈米片電晶體架構，在良率與元件效能上皆展現良好的進展，將如期於2025年量產。相較於N3E，在相同功耗下，速度最快將可增加至15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，同時晶片密度增加大於15%。
台積電在2021年推出N6RF技術後，後續進一步開發N4PRF，此為業界最先進的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）射頻技術，以支援WiFi7射頻系統單晶片等數位密集型的射頻應用。相較於N6RF，N4PRF邏輯密度增加77%，且在相同速度下，功耗降低45%。
台積電在3DFabric系統整合技術也有新發展，包括先進封裝部分：台積電正在開發具有高達6個光罩尺寸（約5,000平方毫米）重佈線層（RDL）中介層的CoWoS解決方案，能夠容納12個高頻寬記憶體堆疊。此外，在三維晶片堆疊及設計支援部分都持續推進。
此次技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行，吸引超過1600位客戶及合作夥伴參加，展示台積電在技術上的領先地位。技術論壇還特別設置了創新專區，展示18家新興客戶令人期待的創新技術，這些技術或將成為未來的趨勢。