商傳媒｜記者許方達／綜合報導

群創致力強攻面板級扇出型封裝(FOPLP)，先前市場盛傳台積電有意購買群創南科四廠，如今獲得證實。台積電週四(15日)發布重訊指出，「購入的廠房位於台南市新市區環西一段3號，建物面積31萬7444.93平方公尺(折合約9萬6027.09坪)，交易總金額為新台幣171.4億元，用途為營運與生產使用」。

群創南科四廠原本一度傳出將由美國記憶大廠美光買下，不過最後卻是花落台積電家。業界分析，台積電應該是考量到地理位置，因為群創南科四廠距離台積電附近車程只需5分鐘，未來作為先進封裝廠房甚至生產線進製程皆是選項。

隨著AI需求暴增，為了滿足裝置端AI高效能應用，面板級扇出型封裝能容納更多AI必備的關鍵晶片整合，因此廣受業界關注。據悉，台積電對「面板級扇出型封裝」抱持一定程度的期待，內部也有團隊進行相關技術研發。

目前群創是台灣發展「面板級扇出型封裝」的指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載，規劃本季量產出貨，並著手啟動第二期擴產計畫。

群創展現耕耘先進封裝領域成果，總經理楊柱祥(左)和董事長洪進揚(右)強調FOPLP技術效率高、可靠度佳。圖片來源：經濟部