台積電衝刺全球布局傳出新進展，美國商務部15日宣布，將根據《晶片與科學法案》向台積電位於亞利桑那州的晶圓廠，提供分階段高達66億美元（約新台幣2143億）的補助，將包括台積電承諾在美生產最新的A16技術製程在內。

台積電計劃在美國亞利桑那州設立三座晶圓廠，第一座晶圓廠量產4奈米製程，預計在2025年上半年啟用；第二座晶圓廠將採用2奈米或3奈米製程技術，支持AI晶片需求，預計2028年開始生產；至於第三座晶圓廠將採用2奈米或更先進的製程技術，三期晶圓廠的總投資金額高達650億美元。

根據官網說明，台積電A16製程技術特別適用在具有複雜訊號線路，以及高密度供電線路的高效能運算（HPC）產品，超級電軌（SPR）方案將供電線路移到晶圓背面，在晶圓正面釋放出更多訊號線路布局空間，藉此提升邏輯密度和效能，同時也能提升供電效率。

除了海外擴廠計畫如期推進，台積電也積極在國內布局先進製程，目前台積電在台灣生產2奈米主要廠區落腳竹科及高雄廠，預計2025年量產。台積電在嘉義CoWoS先進封裝，則預計在明年第三季裝機，並規劃於2026年量產SoIC及CoWoS。台積電在台中中科二期擴建案預計最快今年底交地、明年動工，2027年完工投產。

業界傳出，為因應AI晶片需求，台積電繼今年8月中旬拍板購買群創南科四廠後，還將買下群創的南科五廠，群創預計明年年中將廠房騰空並交給台積電，群創位於竹南的廠房也將承租給台積電使用。不過，目前此傳言尚未獲得台積電與群創證實。

台積電2025年全球新建與持續建設廠區高達10個，其中以台灣(在建與新建)共7廠占最大宗，涵蓋先進製程晶圓廠與先進封裝廠。法人估計，明年台積電資本支出有望再創新高，達到340億美元至380億美元，約新台幣1.1兆到1.2兆。對此，台積電回應表示，「公司尚未公布2025年資本支出規劃」，按照之前台積電聲明，海內外產能擴充等相關布局，都是為了滿足與支持客戶所需。