市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新預測指出，2026 年第一季記憶體報價將延續漲勢，DRAM 與 NAND 供應商因庫存調節與產能控管帶動價格走強，手機與筆電品牌已著手上修售價並調整部分規格，預期將形成「漲價＋降規」的新季度趨勢。業者提醒，終端需求仍具不確定性，品牌廠需在成本、規格與售價之間取得平衡。
集邦科技（TrendForce）公布最新記憶體市場展望，預估 2026 年第一季 DRAM 與 NAND 報價將持續上漲，主要動能來自供應端持續控產、主要廠商維持保守投片策略，加上 AI 伺服器、企業級 SSD 與高階手機記憶體需求逐步回溫，使整體記憶體市場供需結構走向健康化。TrendForce 指出，DRAM 報價在 2025 年已大幅反彈，進入 2026 年後仍將維持上升態勢。由於三星、SK 海力士與美光均採取審慎擴產策略，加上部分舊製程逐步轉往特殊記憶體領域，市面上標準 DRAM 供給成長有限。整體預估 Q1 漲幅約落在 5% 至 10% 區間；NAND 則受企業 SSD 與 AI 相關高容量儲存需求拉動，預測漲幅可望維持 8% 左右。
在供應端成本壓力傳導下，手機與筆電品牌已開始啟動價格與規格調整策略。集邦指出，部分中階手機將面臨記憶體容量縮減、儲存規格降級的情況，例如原本採 256GB 的規格可能調整為 128GB，以降低整體 BOM 成本；筆電品牌則可能推出低配版本，以控制平均售價（ASP）對消費者的影響。此外，部分品牌考慮微幅調漲售價，以反映記憶體與其他關鍵零組件的成本上升。儘管終端產品可能面臨「漲價＋降規」的市場挑戰，但也有品牌選擇透過促銷策略與換機計畫分散消費者壓力。例如推動以舊換新、延長保固、推出學生或企業補貼方案等方式，維持市場活絡度。業界人士指出，記憶體價格上漲循環通常不會立即造成高階機種受影響，反而是中低階產品較常被調整規格。需留意的是，消費性市場需求仍存在變數，包括全球經濟成長速度、智能手機更換周期延長、筆電市場去化進展與地緣風險等，都可能牽動品牌廠調整節奏。法人分析，如果記憶體價格漲幅過快，可能導致品牌端採購轉趨謹慎，進而影響後續漲勢延續力道。
從產業趨勢觀察，AI 與高效運算（HPC）將持續帶動高容量記憶體需求，包括 HBM、LPDDR5X、UFS 4.0 與 PCIe Gen5 SSD 等產品線將是未來成長焦點。TrendForce 認為，儘管一般消費性產品面臨降規風險，但科技產品規格提升仍是長期趨勢，只受到短期成本壓力調整，而非結構性倒退。產業分析指出，記憶體市場正從供應過剩逐漸回到平衡區間，價格上揚是自然反應。廠商能否在降規與定價之間取得最適組合，將決定市場接受度與銷售表現。中長期而言，若 AI、企業級儲存與伺服器需求保持成長動能，記憶體產業仍具可觀發展空間。