商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導
摘要
外媒報導，傳聞蘋果正在開發M5晶片，且有望在9月或10月的秋季發表會上第一次亮相。就目前消息，率先搭載M5晶片的裝置是新一代iPad Pro，至於升級搭載M5晶片的Mac電腦則是預計要等到2026年初才會亮相。
科技媒體《Wccftech》報導，蘋果自製無線晶片計畫自iPhone 16e搭載的C1晶片起步，目前正逐步擴展至更多產品線。最新爆料指出，2026年第一季推出的M5 MacBook Air系列（維持13吋與15吋版本）也將採用與iPhone 17全系列相同的蘋果自研Wi-Fi晶片，顯示蘋果正加速擺脫對博通（Broadcom）與高通（Qualcomm）的依賴。
根據爆料者@aaronp613在X平台的貼文，新款M5 MacBook Air外觀設計將與M4版本一致，不會有大幅變化；至於此次自研晶片是否會同時整合Wi-Fi與藍牙功能，現階段仍無定論。蘋果早在2023年便有計畫將Wi-Fi、藍牙與蜂巢式通訊整合在單一封裝內，以節省邏輯板空間、降低功耗與生產成本，但業界預期蘋果會循序漸進，先在iPhone 17與M5 MacBook Air採用單純的自製Wi-Fi晶片，後續機型再導入更高整合度的設計。
即使現有續航已屬同級頂尖，蘋果新款Wi-Fi晶片預期將延續C1的優勢，透過蘋果生態內的深度整合，優化傳輸效能與能耗表現，進一步延長M5 MacBook Air的續航時間，至於更多細節預計將在明年正式發表時揭曉。