商傳媒｜何映辰／台北報導
摘要
聯發科於 Embedded World 2026 發表基於台積電 3 奈米製程的 Genio Pro 物聯網平台。此舉旨在滿足市場對於高效能物聯網裝置的需求，並擴展聯發科在該領域的影響力。聯發科與台積電的合作，也突顯台灣半導體產業在高階物聯網市場的競爭力。
聯發科（MediaTek）於 Embedded World 2026 展會上，發表其基於台積電（TSMC）3 奈米製程打造的旗艦級物聯網（IoT）平台 Genio Pro 系列。
據《Digitimes》報導，聯發科表示，目前市場對於具備低功耗的中低階晶片以及適用於複雜現實應用場景的高效能裝置均有需求。Genio Pro 系列平台的推出，旨在滿足高階物聯網應用對於運算能力的需求，進一步擴展聯發科在物聯網市場的影響力。
聯發科與台積電在高階製程上的合作，顯示台灣半導體產業在高階物聯網市場的競爭力。透過採用先進的 3 奈米製程，Genio Pro 平台預期將提供更佳的效能與功耗表現，有助於聯發科在高階物聯網市場取得領先地位。
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