榮耀近日發表全新Win H9電競筆電，其獨創的六風扇散熱架構，結合雙進氣與四排氣設計，不僅顯著提升內部氣流，更能有效降低鍵盤表面溫度，確保筆電在高效能運作下維持穩定表現。該機型將於 4 月 23 日在中國市場公布定價及上市資訊。
榮耀（Honor）日前宣布推出全新Win H9電競筆電，搭載獨特的六風扇散熱架構（Hexa Fan Cooling Architecture），旨在為遊戲玩家與電競硬體愛好者提供更穩定的高效能體驗。這項歷時五年開發的創新散熱技術，超越傳統雙風扇系統，在維持強勁效能的同時，有效解決筆電過熱問題。
這套六風扇散熱系統採用雙進氣與四排氣設計，大幅提升內部總氣流達10%。據《Technetbook》報導，此設計能使鍵盤表面溫度降低攝氏2度。此外，《TechPowerUp》也指出，該散熱方案還能使內部氣流增加57%，確保Win H9在遊戲高負載的「靜音模式」下，噪音水平低於38分貝，左側掌托表面溫度亦能維持在攝氏40度以下。
Win H9的散熱方案核心為「東風尾噴散熱引擎（Dongfeng Tail Spray Cooling Engine）」，並輔以「Gaming Turbo X調校套件」。這套AI資源管理軟體能智慧調配英特爾Core Ultra 9 290HX Plus處理器與NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti顯示卡之間的功率分配，透過動態超頻技術確保系統發揮高達270瓦（W）的整合效能極限。此外，該筆電還具備三網路加速技術，以降低下載及雲端處理時的延遲。
榮耀Win H9將提供多種配置，入門款搭載英特爾Core i7 14650HX處理器與RTX 5060顯示卡，高階款則採用Core Ultra 9架構搭配NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti。該公司目前正積極推動其高效能AIPC（AI個人電腦）策略，並預計於2026年4月23日在中國市場公布Win H9的完整產品細節、定價與上市資訊。