晶圓代工龍頭台積電表示，由於製造成本持續攀升且面對美中地緣政治壓力，不排除調漲晶片價格，引發市場對全球半導體供應鏈的擔憂，其股價在週二也因此下跌。
晶圓代工龍頭台積電（TSM）表示，隨著製造成本持續攀升，不排除調漲晶片價格。此聲明一出，引發市場對全球半導體供應鏈的擔憂，也使其股價於週二（6月9日）盤中下跌 4.10%。在全球需求強勁，特別是人工智慧（AI）應用帶動下，台積電正同時面對成本上漲與地緣政治風險的壓力。
台積電財務長 Wendell Huang 對 BBC 表示，公司將會反映其在「技術領先」與「卓越製造」方面的價值。他否認會突然大幅調漲晶片價格，聲稱不會出現「四倍、五倍」的漲幅。然而，他坦言成本確實不斷上升，暗示未來可能將部分成本轉嫁給客戶。若台積電調漲價格，預期將對 AI 基礎設施的建置成本，乃至終端消費者所購置的電子產品價格，產生連鎖效應。
《Tradingkey.com》分析指出，台積電近期股價下跌，部分原因在於市場對新興地緣政治風險的擔憂，以及對於其估值的持續討論。美國兩黨參議員曾呼籲，應對包含台積電在內的晶片製造商施加更嚴格的法規，以防先進晶片出口至中國大陸的海外子公司。這種監管壓力為台積電帶來不確定性，可能影響其在關鍵區域的營運自由與市場准入。報導也提到，地緣政治緊張局勢，尤其是美國與中國之間的關係，一直是台灣晶片製造的實質風險。中國國家主席習近平日前與美國總統川普會晤時，曾警告若台灣問題處理不當，恐將使兩大強權的關係陷入「極端危險的境地」。
儘管地緣政治壓力和估值爭議籠罩，台積電第一季財報表現強勁。根據《Tradingkey.com》報導，該公司 2026 年第一季營收大幅成長，特別是受 AI 應用推動的高效能運算（HPC）部門貢獻卓著，並上調全年營收成長預測。市場分析顯示，廣泛的半導體產業對於 AI 基礎設施的需求依然旺盛，這對在先進晶片製造領域居領導地位的台積電是利多，其 CoWoS 封裝產能亦已全數售罄。然而，市場對其股價估值過高的疑慮，以及美國監管政策的壓力，仍在一定程度上抵銷了這些利好消息。