在印度總理莫迪的領導下，印度電子產品出口額創下歷史新高，從過往單純組裝轉向晶片設計與高階零組件製造，並透過「India Semicon Mission」計畫，目標是成為全球值得信賴的科技供應鏈夥伴，出口額與市場地位持續增長。
在印度總理莫迪領導下，印度已轉型為全球值得信賴的科技供應鏈夥伴，電子產品出口額大幅成長。印度資訊和廣播部部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）指出，過去一年，印度向美國、中國及法國、德國、義大利等歐洲國家出口了多樣化的電子產品，包括複雜的鐵路推進系統。
印度曾是智慧型手機的淨進口國，但截至 2014 年後已轉變為主要出口國。資料顯示，2025 年電子產品已成為印度第三大商品出口類別，其中手機更是最大宗出口產品，預計該年度手機海外出貨額將達到 300 億美元。去年，印度向中國出口了約 35,000 印度盧比（約新台幣 135 億元）的電子零組件。
印度政府推動「India Semicon Mission」（ISM）計畫，目前已進入第二階段（ISM 2.0），重心從單純的產品組裝轉向晶片設計、半導體設備製造等高價值領域。ISM 2.0 的目標是建立端到端的供應鏈，而非僅依賴進口零組件進行組裝。這項計畫還將優先發展用於晶片製造的特殊化學品與氣體，並規劃增建更多晶圓製造與晶片封裝設施。ISM 計畫的第一階段已成功將近 48 家新創公司引入半導體產業，並在四年內培訓了 75,000 名半導體領域的學生。
瓦伊什瑙表示，儘管過去從首任總理賈瓦哈拉爾·尼赫魯（Jawaharlal Nehru），到英迪拉·甘地（Indira Gandhi）和拉吉夫·甘地（Rajiv Gandhi）等繼任者都曾嘗試推動半導體生產，但莫迪政府透過重點執行才獲得「成功」。印度政府對電子與半導體產業採行 20 年的長期戰略規劃，期望能降低對電子零組件與原物料的進口依賴，同時在與越南、中國等成熟製造中心的競爭中脫穎而出。儘管半導體產業屬於資本密集型，且建廠需要巨額基礎設施與技術投資，但印度政府仍致力於在國內建立完整生態系。