晶圓代工龍頭台積電的 CoPoS 先進封裝技術預計在未來 2 至 3 年內量產，這項創新技術將大幅提升 AI 晶片效能。面對此一趨勢，台灣正透過扶植本地供應鏈強化自身優勢，同時，日本與韓國業者也積極投入相關設備研發與生產，使三方在先進封裝領域的競爭日益白熱化，形成地緣政治與產業佈局下的關鍵戰略。
晶圓代工龍頭台積電的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術正朝量產邁進，預計在未來 2 到 3 年內啟動大規模生產。這項新技術將有助於解決人工智慧（AI）時代的「封裝面積限制」，實現更大尺寸的 AI 加速器與高頻寬記憶體（HBM），並提升良率、降低成本，與現行基於 300mm 晶圓的 CoWoS 技術區隔。
台積電 CoPoS 技術藍圖與供應鏈策略
根據《note》報導，台積電董事長魏哲家近期重申，CoPoS 試產線已投入營運。台積電規劃在 2025 年推出 310x310mm 或更大尺寸的 CoPoS 產品線，並預計在 2026 年於 VisEra 設立首條迷你生產線，2027 年開始小規模試產，目標在 2028 至 2029 年間達到量產規模。
值得注意的是，台積電在龍潭廠區的試產線採取雙軌並行策略，同時評估由全球主要設備製造商主導的解決方案，以及台灣本地設備製造商提供的方案。《note》分析，此舉意在透過競爭壓低價格，並分散供應鏈風險以因應地緣政治變局。這為台灣供應鏈業者帶來商機，包括家登精密工業、盟立自動化、辛耘企業、GPTC、由田新技、VisEra 及 GPM 等皆有望受惠。
日韓業者加速佈局 先進封裝競逐白熱化
台積電 CoPoS 的發展也點燃了日本和韓國在先進封裝領域的競爭。日本設備供應商如迪思科、琳得科、日東電工、山田洋行、Tazmo、東京威力科創和 SCREEN 控股等，在全球半導體設備市場扮演要角，預計將深度參與這場技術競賽。
另一方面，韓國三星電子同樣積極投入面板級封裝（PLP）技術的開發。自 2019 年接管三星電機的 PLP 業務以來，三星電子已將其應用於行動應用處理器（AP）及電源管理積體電路（PMIC）。為解決傳統 600x600mm 面板的翹曲問題，三星電子正調整其 FO-PLP（Fan-Out Panel Level Packaging）製程策略，轉向使用 415x510mm 面板。GigaVis 已為三星電機供應 PLP 相關設備，預期也將供貨給三星電子。韓國主要清洗設備製造商 Semes 則開發了韓國首款 PLP 大型量產分選機「TEPAS 100」，能處理高達 515x510mm 的大型面板。
此外，Hanwha Semitech 預計於今年下半年開始供應 FO-PLP 先進封裝設備，據悉將安裝於新加坡的封裝代工廠，用於太空探索科技公司（SpaceX）網路晶片的量產。這顯示韓國業者在先進封裝領域的投入與野心，也反映了地緣政治背景下，各國政府對半導體產業鏈的重視。根據《Daum》報導，韓國執政當局正積極推動半導體投資的區域選址，即使引發政治爭議，仍可見其強化國家半導體產業的決心。
集邦科技（TrendForce）指出，隨著先進封裝技術需求日益增長，日本、台灣、韓國的設備製造商正全面投入這場競賽，爭奪新世代面板級封裝市場的主導地位。