即時快訊
美國股市第四季面臨多重逆風 聯準會緊縮與地緣政治添變數 美半導體龍頭應用材料攜手 Besi 強化先進封裝共建 AI 晶片生態 美國信貸市場浮現四大趨勢 銀行應對挑戰需借鏡 日立製作所成日本首例 加入Linux基金會「Tokenomics」推動人工智慧價值評估 美國基金押注中國AI模型ETF 專家點名台積電等亞洲巨頭受惠 普徠仕新興市場債券 ETF 掛牌那斯達克 強調主動管理價值 加國軍事衛星網絡力求自主 美太空技術主導地位難撼動 香港市場動盪驅使投資者湧向美國公債 Runway發表開源Praxis-1模型 進軍機器人領域助 AI 擺脫實體數據限制 巴基斯坦證監會推不動產信託改革 助七兆盧比房市吸引散戶
圖/本報資料庫
產官資訊

·3 months ago·何映辰
#蘋果#iPhone Ultra#折疊手機#手機供應鏈#Hsinchu Hsing
圖/本報資料庫
圖/本報資料庫
商傳媒|何映辰/台北報導
摘要

蘋果首款折疊智慧型手機 iPhone Ultra,克服了軸承等技術挑戰,目前確定將於今年 9 月發表,並預計在 7 月下旬啟動大規模量產,其中台灣廠商 Hsinchu Hsing 參與軸承設計與供應。

蘋果首款摺疊式 iPhone 傳出開發進度再向前邁進。最新供應鏈消息指出,外界暫稱為「iPhone Ultra」的摺疊新機已完成主要工程驗證,預計今年 9 月與新一代 Pro 系列一同發表,7 月下旬將正式進入大規模量產,象徵蘋果歷經多年布局後,正式跨入摺疊手機市場。不過,截至目前為止,相關產品名稱、上市時程與規格均未獲Apple官方證實,仍屬市場傳聞與供應鏈消息。

根據《Android Authority》報導,先前外界擔心摺疊軸承耐用性及異音問題可能導致上市時程延後,但最新消息指出,多數工程問題已獲得改善,產品目前已完成最終驗證程序。消息人士透露,Samsung Display供應的摺疊 OLED 面板已獲蘋果認可,相關模組也已完成量產準備,代表供應鏈正逐步進入出貨階段。

此次最受市場關注的核心零組件之一,就是摺疊手機最重要的軸承系統。報導指出,相關供應鏈包含台灣廠商 Hsinchu Hsing 以及Amphenol,其中台灣供應鏈人士表示,先前困擾開發進度的軸承技術瓶頸,目前大多已獲解決,耐用性與折疊順暢度皆已提升,為產品量產掃除主要障礙。

若消息屬實,這款摺疊 iPhone 將採用書本式內折設計,摺疊後維持接近一般 iPhone 的握持體驗,展開後則提供接近平板電腦的使用空間。市場傳聞指出,新機展開厚度約 4.5 毫米,並採用接近無摺痕的顯示技術,售價可能超過 2,000 美元,定位為蘋果最高階產品之一。

市場也預期,蘋果可能於同場發表會同步推出新一代 Pro 系列手機。不過,關於標準版 iPhone 18 與新款 iPhone Air 是否延後推出,各界說法仍不一致,目前仍缺乏官方資訊佐證,後續產品規畫仍有變數。

近年摺疊手機市場主要由Samsung Electronics、Huawei等品牌主導。若蘋果正式加入,不僅將改變高階智慧手機市場競爭格局,也有望帶動摺疊面板、精密軸承、機構件及相關零組件供應鏈的新一波成長。

對台灣而言,除了晶圓代工與半導體供應鏈外,精密機構件、軸承與組裝等相關廠商也有望受惠於蘋果新產品週期。不過,由於目前所有資訊仍來自供應鏈及市場消息,在蘋果正式發表前,產品規格、上市時間及命名仍可能有所調整。


在 Google 搜尋的熱門報導中優先看到商傳媒
加入為 Google 偏好來源