泰國啟動「Siam Silica Framework」國家半導體發展藍圖，設定2030年前建立晶圓廠、封裝廠與IC設計公司目標，並搭配人才培育計畫，旨在鞏固泰國在東南亞半導體供應鏈中的戰略地位，同時推動東協區域合作，提升整體供應鏈韌性。
泰國為鞏固其在東南亞半導體供應鏈中的戰略地位，已啟動一項名為「Siam Silica Framework」的國家半導體發展藍圖。該計畫設定了明確目標，預計在 2030 年前，於泰國境內建立一座晶圓廠、兩座封裝設施以及八家 IC 設計公司。
這項半導體發展計畫不僅聚焦硬體建置，更搭配了嚴謹的人才培育方案，預計將需要近 3,000 名工程師、研究人員及技術人員。根據《Ciosea.economictimes.indiatimes.com》報導，該藍圖涵蓋五個戰略領域，其中包括先進封裝（Advanced Packaging）與光電製造（Photonics Fabrication）。為了確保計畫順利推動，泰國國家研究委員會（National Research Council of Thailand）、泰國投資促進委員會（Board of Investment）、泰國國家科技發展局（National Science and Technology Development Agency）以及泰國高等教育、科學、研究及創新部（Ministry of Higher Education）等六個政府機構已攜手合作，共同推動各項交付目標。
與此同時，泰國也提出一項東南亞國家協會（ASEAN）區域整合策略。該策略建議建立一個區域人才觀測站（Talent Observatory），並推動聯合研發計畫，以期在整個東南亞地區建立起集體的供應鏈韌性。此舉顯示泰國不僅著眼於自身半導體產業的發展，也期望透過區域合作，共同提升東南亞在全球半導體供應鏈中的整體影響力。此策略布局或將重塑東南亞地區的半導體產業格局。