印度拉賈斯坦邦今日正式啟用該邦首座半導體封測廠與電子製造集群，象徵印度在中小型企業主導下，積極投入晶片製造後段環節；同時，古吉拉特邦也尋求與美光科技等大廠合作，顯示印度正全面強化其在全球半導體供應鏈中的戰略地位。
印度在全球半導體供應鏈中的地位持續提升，拉賈斯坦邦（Rajasthan）今日正式啟用其首座半導體封裝廠，並同步落成一個新的電子製造集群（Electronics Manufacturing Cluster, EMC）。此舉標誌著該邦正式踏入印度的半導體生態系統。
這座位於比瓦迪（Bhiwadi）的半導體封測（ATMP/OSAT，意指半導體後段的組裝、測試、標記與包裝）廠，由 Sahasra Semiconductors Pvt. Ltd. 興建，是印度首家由中小型企業主導、開始商業化生產半導體晶片的單位。該廠獲得印度電子和資訊科技部（Ministry of Electronics and IT）SPECS 計畫超過 15 億盧比（約新台幣 5.8 億元）的投資。廠區佔地約 57,000 平方英尺，設有先進的 Class 10K 及 100K 無塵室，主要封裝用於 Micro SD 卡、快閃儲存裝置、LED 驅動 IC、eSIM 和 RFID 產品的記憶體晶片。目前年產能為 6,000 萬顆晶片，並計畫在未來兩三年內將產能提升至 4 億至 6 億顆。該公司超過 60% 的產品出口至美國、德國、法國、東歐、中國和尼泊爾等地。印度資訊和廣播部部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）形容今日是「歷史性的一天」。
與此同時，ELCINA Electronics Manufacturing Cluster Pvt. Ltd. 開發的電子製造集群也一併啟用，佔地 50.3 英畝，總投資達 4.609 億盧比，其中 2.024 億盧比來自印度中央政府的支援。該集群已吸引 20 家公司計畫投資超過 120 億盧比，業務涵蓋半導體封裝、電子元件、電動車零件、RFID 技術及工業電子產品。目前已有 11 家公司在集群內營運，累計投資超過 90 億盧比，提供逾 2,700 個就業機會。拉賈斯坦邦政府的《2026 年半導體政策》目標是將德里國家首都轄區（Delhi-NCR）附近的區域轉變為主要的製造中心。
在印度其他地區，古吉拉特邦（Gujarat）也正積極推動半導體產業發展。古吉拉特邦首席部長布潘德拉·帕特爾（Bhupendra Patel）近期訪問美國，與沃爾瑪（Walmart）高層會面，討論將該邦的中小微企業（MSME）與全球供應鏈連結。他還會見了谷歌（Google）副總裁 Chandu Thota、Perplexity（Perplexity AI）執行長 Aravind Srinivas 以及美光科技（Micron Technology）董事長兼執行長桑賈伊·梅洛特拉（Sanjay Mehrotra），討論擴大 AI 訓練計畫、深科技和資料中心等方面的合作，並追蹤美光科技在 Sanand 的半導體設施進度。古吉拉特邦將半導體產業視為 2027 年「充滿活力的古吉拉特全球峰會」（Vibrant Gujarat Global Summit, VGGS）的重點發展領域。隨著印度各地政府積極發展半導體產業，對全球半導體供應鏈可能帶來更多分散與合作機會，台灣半導體業者亦需關注此趨勢帶來的潛在影響。