泰國政府公布國家半導體發展藍圖，目標在2050年前吸引800億美元投資，建立完整的國內晶片製造生態系，並分階段從後端封測發展到晶圓製造和設計，以滿足國內汽車產業需求並提升其在全球半導體供應鏈中的地位。
泰國政府日前公布一項雄心勃勃的半導體發展路線圖，目標在 2050 年前吸引高達 800 億美元（約新台幣 2.5 兆元）的半導體產業投資，旨在建立國內晶片製造業，並將年營收推升至 1,500 億美元，同時創造 23 萬個技術職位。這項名為「國家半導體路線圖」的發展計畫，預計在未來 25 年內完成。
根據《RetailNews Asia》報導，泰國投資促進委員會於週四（9月24日）發布這項策略聲明，儘管曾短暫撤回又重新發布，核心目標並未改變。為了吸引外國晶片製造商進駐，泰國財政部長埃克尼蒂·尼蒂坦普拉帕特表示，政府將提供多項誘因，包括稅務優惠、法規改革、勞動力培訓、基礎設施升級以及直接研發資助。
泰國的半導體發展將分階段進行，初期重點放在封裝測試（packaging and testing），這是目前泰國已有的後端組裝與檢測環節。隨後將逐步向上游發展至晶圓製造（wafer fabrication）和積體電路設計（integrated circuit design）。計畫中，光子晶片（photonics）、功率半導體（power semiconductors）和感測器（sensors）被列為優先發展的子領域，這些技術將廣泛應用於汽車電子、工業機械和人工智慧硬體等關鍵產業。
儘管泰國目前在半導體價值鏈中主要負責利潤較低的後端組裝與測試，但泰國總理阿努廷·參威拉恭今年 7 月訪問中國時，曾就電動車與電子硬體的工業整合進行討論，顯示泰國積極爭取上游投資的決心。這項發展計畫也源於泰國國內汽車組裝廠（特別是東部經濟走廊內的工廠）長期面臨特殊電源管理晶片供應瓶頸的困境，泰國希望透過本地晶圓廠來縮短供應鏈，滿足電動車組裝和東南亞國家協會（ASEAN）消費性電子出口商的需求。
然而，東南亞地區在半導體領域的競爭激烈。馬來西亞在後端封裝測試方面處於領先地位，新加坡主導晶圓製造，而越南則成功吸引前端組裝投資。泰國官方認為，結合豐厚的稅收減免和強勁的國內汽車需求，將能鼓勵全球晶圓代工廠在當地設立生產線。泰國投資促進委員會預計在下一季度，針對先進封裝和功率半導體專案公布詳細的申請指南，包括對投資者的最低資本要求。這項計畫若能成功推動，預期將改變區域製造業和汽車供應鏈的格局。