綜合外電報導，根據研究機構Counterpoint Research發表的「全球半導體晶圓代工」相關報告，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）今年首季在「Foundry 2.0」市占率衝上35%新高，成長優於產業表現。
根據市調機構Counterpoint Research最新報告，台積電於2025年第一季在「Foundry 2.0」市占衝上35%，遠遠超過競爭對手英特爾與三星，穩居全球晶圓代工龍頭寶座。報告進一步指出，AI晶片需求暴增推升整體晶圓代工營收達723億美元，台積電憑藉先進製程與封裝能力，在此新興產業架構中奠定難以撼動的領導地位。
科技媒體《Wccftech》報導，台積電於2024年7月法說會中提出的「Foundry 2.0」重新定義產業範圍，除了涵蓋傳統晶片製造外，更擴展至光罩製造與先進封裝等服務。光罩為晶片設計圖案轉移至晶圓的關鍵媒介，而封裝則在AI晶片高效能運作上扮演重要角色，這兩大領域如今成為Foundry 2.0的重要戰場。
報告指出，台積電不僅每月穩定出貨數千片晶圓，預計今年下半年更將正式量產2奈米製程，進一步鞏固技術領先地位；同時，台積電堪稱全球最大光罩製造商，也進一步壯大其在Foundry 2.0市場的整合實力。相較之下，三星雖積極推動3奈米先進製程，但良率問題仍未完全克服，成為擴張市占的絆腳石。
英特爾方面則因18A製程與Foveros先進封裝技術有所突破，市占季增0.6個百分點，但年減0.3個百分點，在報告中排名第二。業界分析，雖然英特爾仍是全球最大整合元件製造商（IDM），但在Foundry 2.0生態系統中，仍需時間追趕台積電累積多年的製程與客戶基礎。
在先進封裝方面，受惠AI晶片設計複雜與熱能需求劇增，台積電雖居主導地位，但在產能吃緊的情況下，導致部分訂單需轉由日月光（ASE）與聯電（UMC）等廠商分擔，形成台灣半導體供應鏈「多頭並進」的新局面。
整體而言，隨AI加速驅動運算與資料中心建置，Foundry 2.0概念不僅重新定義晶圓代工產業版圖，也為台灣半導體鏈帶來新一波競爭與機遇。外資法人預期，若台積電能如期啟動2奈米投產並擴展CoWoS封裝產能，2025年下半年營收有望再創高峰。