美國科技媒體報導，蘋果長期致力擺脫對高通的依賴，根據廣發證券（GF Securities）分析師Jeff Pu最新投資報告指出，蘋果計畫於2026年在iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max採用C2 5G數據機晶片，此傳聞與近期《彭博》的報導一致，顯示蘋果正逐步擴展自主晶片的應用範圍。
科技媒體《9to5mac.com》報導，蘋果近年來積極推動自家5G數據機（modem）開發，並於今年推出首款自主5G晶片C1，率先搭載iPhone 16e登場；然而，蘋果的高階機型仍維持高通（Qualcomm）方案，直到2026年才可能全面換用自家晶片。根據最新市場分析，蘋果正研發的C2版本，預計將於iPhone 18 Pro系列首度登場。
廣發證券（GF Securities）分析師Jeff Pu最新投資報告指出，蘋果計畫於2026年在iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max採用C2 5G數據機晶片，此傳聞與近期《彭博》的報導一致，顯示蘋果正逐步擴展自主晶片的應用範圍。
蘋果目前的C1晶片結合4nm基頻技術和7nm無線電收發器（transceiver）技術，根據先前的實驗測試，該晶片比高通現有5G數據機更省電、且效能相當，不過不支援5G毫米波（mmWave），很可能是蘋果尚未全面導入的關鍵因素。
報告另指出，蘋果原計畫將C1晶片應用於今年將發布的iPhone 17 Air，但目前仍在評估中，是否最終採用仍存變數；至於iPhone 18標準版是否搭載C1，或是繼續使用高通晶片，尚無明確消息。
由於5G數據機是智慧型手機最關鍵的核心零組件之一，蘋果勢必會嚴格測試其穩定性與性能，以確保與高通方案相匹配甚至超越。儘管C1晶片在大多數情境下可比擬高通方案，但目前仍缺乏對5G mmWave的支援，因此市場推測蘋果會優先將 C1晶片 用於iPad及Apple Watch蜂巢網路版本，再逐步擴展至更多iPhone型號。
事實上，蘋果長期致力擺脫對高通的依賴，自2019年便斥資10億美元收購英特爾（Intel）手機數據機業務，進一步強化自主晶片開發能力。根據業界分析，蘋果的終極目標是完全自產5G晶片，但目前技術仍未成熟，尤其是毫米波技術與全球頻段相容性問題恐怕是主要挑戰。
根據高通與蘋果的協議，高通將至少供應5G晶片至2026年，未來幾年將是蘋果自主5G方案的關鍵過渡期。隨著蘋果自主5G晶片的研發進程逐漸明朗，市場預計，約莫在2026年後，高通將逐步失去蘋果大部分訂單，屆時蘋果將有望進入完全自主的5G通訊時代。