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圖/本報資料庫
中國
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圖/本報資料庫
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商傳媒|方承業/綜合外電報導
摘要

為與美國競逐 AI 領導地位,中國正將其 28 兆美元的資本市場導向科技領域,轉變過往依賴政府補貼的模式,吸引科技公司透過股債市場募資。例如,記憶體大廠 CXMT Corp. 已成功在上海掛牌,多間 AI 公司也正籌備上市,但與美國相比,中國在資金募集規模上仍有不小的差距。

為競逐全球人工智慧(AI)與先進科技領域的發展優勢,中國正逐步引導規模約28兆美元的股票與債券市場資金流向科技產業,希望藉由資本市場擴大AI、半導體等戰略產業的融資能力。這項發展也反映北京扶植科技產業的方式正在轉變,過去較仰賴政府補貼、稅務優惠及國家投資,如今則進一步運用股票、債券及首次公開發行(IPO)等市場機制,引導民間資金投入科技企業,降低戰略產業對政府直接資金支持的依賴。

近年中國科技企業已透過股權與債券市場籌集約2,170億美元資金,但與美國相比仍存在明顯差距。相關數據顯示,美國科技企業從資本市場取得的資金規模超過中國同業六倍,其中亞馬遜(Amazon)與Google母公司Alphabet等大型科技企業的融資活動,更進一步拉大雙方差距。隨著AI模型、資料中心及先進半導體競爭持續升溫,龐大的研發與基礎建設支出也讓資金取得能力逐漸成為科技競爭的重要環節,中國因此積極尋求透過資本市場擴大科技企業的資金來源。

記憶體晶片製造商長鑫科技(CXMT Corp.)近期在上海證券交易所科創板掛牌,被視為這項策略的代表案例。該公司於上月27日上市,透過IPO募集約98億美元,成為中國大陸證券市場歷來規模第二大的IPO案,掛牌首日股價更一度大漲約466%。長鑫科技也是首批透過「試點預審制度」推進上市程序的企業之一,讓企業能在正式提出IPO申請前,先與監管機關處理部分關鍵問題,有助縮短後續審查流程,反映政策面對戰略科技企業進入資本市場的支持。

不過,中國資本市場在協助科技企業籌資方面仍面臨一些限制。由於IPO定價通常相對審慎,希望降低新股上市初期大幅下跌對投資人的影響,企業實際募集的資金可能低於市場願意提供的潛在規模。對半導體等高度資本密集產業而言,晶圓廠建設、先進設備採購與研發均需要龐大資金投入,若籌資能力與國際競爭者存在落差,仍可能影響企業擴張速度與長期競爭力。

Lotus Asset Management投資長洪灝指出,中國科技產業若要降低對政府資金的依賴,最終仍需要從市場取得更多資本。目前已有多家中國AI企業準備進一步利用資本市場籌資,包括Z.ai與MiniMax在香港完成IPO後尋求進入中國大陸市場;以Kimi系列AI模型受到關注的月之暗面(Moonshot AI)也傳出正在準備上市,DeepSeek同樣被指已展開IPO相關準備。隨著更多AI與半導體企業尋求上市,中國資本市場能否提供足以支撐長期研發與基礎建設的資金,也將成為其科技產業競爭力的重要觀察指標。