矽谷新創 Frore Systems 完成 1.43 億美元 D 輪融資，估值達 16.4 億美元，晉升獨角獸。該公司專注於為電子產品開發散熱解決方案，其 AirJet 固態散熱晶片無需傳統風扇，能使裝置運行速度更快、噪音更低。隨著 AI 晶片產生大量熱能，散熱成為高效能運算領域的一大挑戰，AirJet 技術可應用於多個領域，滿足市場對高效散熱的需求。
矽谷新創公司 Frore Systems 近日宣布，已完成 1.43 億美元的 D 輪融資，公司估值達到 16.4 億美元，正式晉升為獨角獸企業。此輪融資顯示，投資者看好該公司在散熱技術領域的發展潛力，尤其是在人工智慧（AI）和高效能運算需求快速成長的背景下。
Frore Systems 由賽舒·馬達瓦佩迪（Seshu Madhavapeddy）和蘇里亞·P·甘蒂（Surya P. Ganti）於 2018 年創立，專注於為電子產品開發散熱解決方案。該公司最知名的產品是 AirJet，這是一種固態散熱晶片，無需傳統風扇即可消除處理器的熱量。AirJet 的優勢在於，能使裝置運行速度更快、噪音更低，且無需增加體積，這對於新一代硬體設計至關重要。
隨著 AI 晶片和處理器產生大量熱能，散熱成為高效能運算領域的一大挑戰。傳統的散熱解決方案，如風扇和均熱板，體積大、噪音高，難以整合到超薄筆記型電腦、邊緣 AI 裝置和物聯網（IoT）裝置等小型裝置中。相比之下，Frore 的 AirJet 晶片採用微機電系統（MEMS）技術，在小型化的封裝中實現氣流和散熱管理。
該公司聲稱，AirJet 技術有潛力提升裝置效能，同時保持安靜運作，且無需清理灰塵，這些特性符合現代消費電子和企業硬體的需求。AirJet 晶片的厚度僅有幾毫米，可安裝在傳統散熱系統無法應用的硬體中。分析師認為，這項創新技術有潛力滿足 AI 運算日益增長的需求。
Frore Systems 獲得了多家科技和創投公司的支持，包括高通創投（Qualcomm Ventures）、Mayfield、Clear Ventures、Addition、Alumni Ventures、StepStone Group 和 Prosperity7 Ventures 等。早期的投資使該公司能夠擴大業務範圍，並提高散熱晶片的產能。2024 年，Frore Systems 完成 8000 萬美元的 C 輪融資，使總融資額達到約 1.96 億美元，用於 AirJet 解決方案的開發。
AirJet 技術可應用於多個領域，包括超輕薄筆記型電腦、邊緣 AI 運算、工業和系統物聯網、高效能儲存解決方案、迷你電腦和嵌入式系統等。隨著電子產品在功率和尺寸方面不斷發展，散熱管理能力將成為關鍵。