商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
摘要
美國蘋果公司與半導體大廠博通簽署一項多年期晶片供應協議，蘋果將豪擲逾 300 億美元採購無線連接晶片，並支持博通在美國擴建工廠，此舉響應了川普政府鼓勵本土製造的政策，進一步強化美國的半導體供應鏈。
美國科技巨擘蘋果公司（Apple）於上週三宣布，已與半導體大廠博通（Broadcom）達成一項多年期晶片供應協議。根據這項協議，蘋果預計將斥資逾 300 億美元，採購博通的晶片產品，並藉此支持美國本土製造。
這項合作協議涵蓋了 FBAR 濾波器（一種用於無線連接的射頻晶片），這類關鍵元件是蘋果裝置無線連接功能的基礎。該晶片供應合約將持續至 2031 年，預計至少將產出 150 億顆晶片。為此，博通也將在科羅拉多州科林斯堡（Fort Collins）的工廠擴建中投入 15 億美元。
這項大規模採購案，被視為蘋果支持川普（Donald Trump）政府推動在美國境內採購更多零組件政策的一部分。蘋果執行長庫克（Tim Cook）表示，科林斯堡製造的尖端元件對於提供客戶期望的卓越效能和連結性至關重要，公司很榮幸能深化對致力於卓越與創新的美國本土供應商的投資。庫克同時也對川普總統及其政府在此類重要計畫上給予的支持表達感謝。
《Aol.com》報導指出，早在 2025 年 8 月，蘋果已將其在美國的投資承諾額度提高至四年內 6,000 億美元，這比先前宣布的支出計畫額外增加了 1,000 億美元。這項合作消息宣布後，博通的股價應聲上漲了 4%，顯示市場對此協議抱持正面看法。