台灣銀行業在對科技產業放貸逾1,260億美元後，為管理風險已開始緊縮信貸政策，導致企業借貸利率上升、銀行流動性吃緊，並使非科技業及海外市場的融資難度增加，中央銀行與金管會正密切關注並協調因應措施。
外媒報導指出，台灣銀行業在經歷一波規模龐大的科技產業借貸熱潮後，已開始緊縮信貸政策，以管理潛在風險。今年前七個月，台灣各銀行共發放了破紀錄的 NT$4兆（約 1,260 億美元）貸款，這筆龐大資金主要由供應輝達（Nvidia Corp）與微軟（Microsoft Corp）等科技巨頭的廠商，為取得營運資金所驅動。
這股對資金的強勁需求導致今年七月銀行每月放款金額達到歷史新高，來到 NT$1.04兆。為了確保零組件供應、建立庫存並擴展生產線以應對台灣積體電路製造公司（台灣積體電路製造公司）及全球人工智慧（AI）基礎設施訂單，科技製造商急需資金。例如，美光科技（Micron Technology）為專注於台灣的高頻寬記憶體產能，已於年中加速對台投資，規模達 NT$1.6兆。
然而，此波大規模放貸已對台灣銀行業的流動性造成壓力。銀行系統的存款準備金比率已攀升至 72.96%，逼近 2020 年創下的 73.07% 歷史高峰。截至七月，平均流動性覆蓋率降至 115.52%，為四年來最劇烈的四個月跌幅，儘管仍高於 100% 的法定門檻。為了應對資金壓力，當地銀行已將企業借貸利率調升 50 至 90 個基點，頂級聯貸案的利差也增加 10 至 20 個基點。房貸利率也從一年前的 2.2% 上升至近 3%。
銀行也正將資產負債表重新分配至收益較高的企業融資及短期消費性貸款，因無擔保個人貸款的利潤空間大於受中央銀行緊縮措施影響的住宅抵押貸款。同時，散戶投資人將資金轉投入科技類股，減少了區域銀行的存款，進而加劇了批發融資的緊張。
這使得非科技業面臨信貸緊縮。傳統產業出口商的信貸條件趨嚴，商業不動產開發商及建商的融資管道幾乎中斷。由於銀行委員會優先考量電子製造業，部分區域性銀行每週土地收購和建築融資交易量從 30 宗降至零。
這波流動性緊縮也影響了台灣銀行業在東南亞的布局。台灣各商業銀行正減少對新加坡、香港和越南等地的離岸交易承諾，透過提高價格或拒絕參貸來保留資金以應對國內科技客戶需求。仰賴台灣銀行提供具競爭力利差的區域借款方，將面臨日本及歐洲銀行提高定價後更高的融資成本。
為此，中央銀行總裁楊金龍正與公股銀行、商業銀行以及中華郵政（Chunghwa Post Co）協調，以緩解中小企業（SMEs）的流動性壓力。金融監督管理委員會（金管會）則表示，目前存款增長與總體放款成長相符，尚未出現即時的系統性風險，但將加強監管銀行的資本配置。中央銀行官員也將在年底前與商業銀行財資部門進行後續諮詢，評估季度流動性比率，並找出非科技企業借貸可能存在的結構性障礙。