市場盛傳，蘋果明年將推出一款機身厚度只有約6mm（毫米），號稱「史上最薄iPhone」，外界推測可能命名為「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，一份科技相關研究報告指出，蘋果用於iPhone 17和iPhone 17 Air的下一代A19晶片，以及用於iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Max的A19 Pro晶片將採用台積電最新的第三代3奈米製程（稱為N3P）製造。
外界盛傳，蘋果明年推出的新機將主打「史上最薄iPhone」、以僅僅6毫米的機身厚度亮相；外界推測的可能命名目前包括「iPhone 17 Slim」或「iPhone 17 Air」；新iPhone的另一個亮點，將是採用單鏡頭設計，以吸引「簡約至上」的用戶回籠。
科技媒體《9to5mac》分析，儘管單鏡頭設計可能讓一些強調攝影功能的消費者感到失望，但對於偏好簡潔使用體驗的用戶來說，反而是吸引力所在。此外，機身厚度僅6毫米，不僅會刷新iPhone系列的紀錄，甚至可能成為高階智慧型手機市場中最薄的旗艦產品。
分析師指出，蘋果iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19處理器，iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro，這兩種處理器皆是採用台積電第三代3nm製程（N3P）打造。法人看好，台積電仍是最新手機處理器唯一代工廠，受惠大客戶持續技術推進，台積電3奈米家族產能持續滿載；蘋果更下單2025年將問世的2奈米技術，預計最快用於iPhone 18系列上。
市場觀察指出，這款「極簡奢華」旗艦機型鎖定的用戶，是那些對於外觀與身份象徵更為重視，卻對攝影與性能要求不高的消費族群。這款新機型雖然將成為全系列中價格最高的產品，卻與定位經濟實惠的iPhone SE在市場策略上有微妙的交集，展現蘋果在產品布局上的巧妙思考。
蘋果的入門機型iPhone SE，從第一代開始即以經濟實惠為主打，成功吸引更多用戶進入Apple生態系。值得注意的是，iPhone SE的吸引力不僅來自於價格，還有其小巧機身與簡約設計；對部分用戶來說，這些特點甚至比功能強大的旗艦機型更具吸引力。
明年預計推出的iPhone SE也將迎來重要升級，包括移除Home鍵、改用全屏設計、支援USB-C以及搭載Apple Intelligence技術；然而，攝影配置仍將保持單顆鏡頭，進一步迎合注重「簡單實用」的消費者需求。