美中科技戰再拉高一個層級，拜登政府週一(2日)宣布第三波出口管制禁令，最新措施除了新增140家中國半導體設備商列入實體清單，同時新增限制24種晶片製造設備和3種軟體，並同步將高頻寬記憶體（HBM）納入管制範圍。
《路透》報導，美國政府本週一（2日）宣布，對中國半導體產業實施第三波大規模出口管制，包括在那斯達克上市的中微半導體設備製造商、北方華創（Naura Technology Group）等140家企業都在這次晶片及製造設備管制名單當中，同時新增限制24種晶片製造設備和3種軟體，另外在AI市場崛起的高頻寬記憶體（HBM）也被納入管制。
兩名知情人士透露，這次管制名單上的中企，包括20多家中國半導體公司、兩家中國投資公司及100多家中國晶片設備廠，如：北方華創、拓荊科技、深圳市新凱來技術、昇維旭（Swaysure Technology）、青島芯恩（Qingdao SiEn）、深圳鵬新旭技術（Shenzhen Pensun Technology Co）等都被列入實體清單（Entity List）當中。美國也將對中芯國際實施額外限制，該公司在2020年被列入實體清單，但政策性許可仍放行價值數十億美元的供貨許可。
值得注意的是，最新管制還包括禁止對中國出口高頻寬記憶體（HBM），同時將三星、SK海力士和美光生產的「HBM2」及更高階的晶片均納入管制當中；業界預估，只有三星電子受到的影響最大。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）指出，此次行動旨在防止中國挪用美國半導體技術支持其軍事現代化進程。
中國外交部發言人林劍對此回應表示，美國此舉破壞國際經貿秩序，並嚴重干擾全球供應鏈。中國商務部則重話批評，美國此舉是「經濟脅迫」及「非市場化行為」，並表示將採取措施保障中國企業的合法權益。
這是拜登政府自2020年以來，第三度對中國實施晶片相關產品等出口限制，管制新規包含擴大「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule），限制由美國、日本及荷蘭等地製造的晶片設備出口至中國；不過，日本及荷蘭企業因參與協商將獲得豁免，而馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和韓國製造的晶片製造設備將受此規範。該政令也是首次針對含有美國技術成分的外國商品進一步收緊控制門檻，力求有效遏止中國半導體產業擴張。