晶片散熱新創 Frore Systems 完成 1.43 億美元 D 輪融資，估值達 16.4 億美元。該公司液冷技術獲輝達執行長黃仁勳肯定，轉向 AI 晶片散熱市場，解決資料中心 AI 晶片過熱問題。新資金將用於擴大產能，滿足市場對其散熱系統的需求。Frore 目前在台灣生產產品，並計劃擴展至其他地區。
據《彭博》報導，矽谷晶片散熱新創 Frore Systems 近日宣布完成 1.43 億美元 D 輪融資，公司估值正式突破 16.4 億美元大關。由 MVP Ventures 領投、高通創投（Qualcomm Ventures）等機構跟投，顯示資本市場對 AI 硬體冷卻方案的高度提振。Frore 創辦人揭露，該公司從手持裝置轉攻資料中心市場，關鍵轉折源於輝達執行長黃仁勳的親自建議。透過獨家的 3D 通道液冷技術，Frore 正有效解決 GPU 高溫導致的效能降頻問題，成為 AI 權值股供應鏈中的新銳力量。
隨之而來的 AI 算力軍備競賽，讓資料中心面臨前所未有的散熱挑戰。傳統風冷與平面冷板技術已難以負荷新一代 GPU 的熱功耗，Frore Systems 研發的 LiquidJet Nexus 托盤技術，正成為超大規模資料中心（Hyperscale）業者解決效能瓶頸的關鍵基本面。
Frore Systems 3D 液冷技術核心優勢：
- 結構化 3D 通道設計： 突破傳統平面冷板限制，客製化通道能讓冷卻液精準環繞處理器，散熱效率遠超業界標準。
- 極致空間利用率： 採用更輕薄的新型材料，減少伺服器內部體積，進而提振機架的運算密度。
- 低功耗與防塵優勢： 全液冷環境無須配置風扇，不僅降低機房用電量，更徹底杜絕伺服器積塵導致的故障風險。
這項技術的市場潛力已吸引輝達（Nvidia）、高通及超微（AMD）等晶片巨頭的板卡整合應用。Frore 創辦人 Sesh Madhavapeddy 指出，散熱已成為 AI 效能的最大障礙，而 Frore 的平台則消除此阻礙。
值得注意的是，Frore 目前的產能高度仰賴台灣供應鏈，現有產品均在台灣生產。受惠於 D 輪資金挹注，該公司計畫進一步擴張全球產能，以支應大型雲端服務商與國家級運算網路的龐大需求。法人分析，隨著 AI 基礎設施規模化建構，散熱架構的革新將成為支撐 AI 權值股長期走勢的重要基石。