據報導，中國AI新創DeepSeek開發中的下一代V4模型，將全面採用華為最新的Ascend AI晶片，預計在數週內發布，顯示中國在AI硬體自主化方面取得進展，未來可能影響全球AI供應鏈。
根據《The Information》報導指出，中國人工智慧新創DeepSeek正在開發的下一代AI模型V4，預計將完全運行於華為（Huawei）最新推出的AI晶片。此一發展被視為中國在建構本土AI硬體生態系統上的一項重要進展。
DeepSeek V4模型採用近一兆參數的架構設計，並預期將導入數十萬顆華為Ascend 950PR晶片。報導提到，該模型有望達成推論速度提升1.8倍，並具備高達一百萬個詞元（token）的上下文視窗，同時透過Engram技術增強效率。DeepSeek與華為已合作數月之久，並曾與另一家中國晶片製造商寒武紀（Cambricon）合作，重寫並測試模型的核心程式碼組件。
儘管DeepSeek與華為均未對此消息正式證實，但DeepSeek過往已有多款AI模型採用Ascend晶片的經驗。除了DeepSeek外，包括阿里巴巴集團（Alibaba Group）、字節跳動（ByteDance）及騰訊（Tencent）等中國科技巨擘，近期也已大量訂購Ascend 950PR半導體，顯示華為AI晶片在中國市場的接受度逐漸提高。
DeepSeek V4模型預計在未來數週內釋出，並有望在高階程式編寫與推理能力上表現出色。DeepSeek也正在開發另外兩款V4變體模型，這些模型同樣將採用中國製造的晶片，預計可能在今年稍晚首次亮相。
此趨勢反映中國持續推動AI晶片自給自足的策略，旨在減少對外部供應鏈的依賴。隨著中國本土AI硬體生態系的日益成熟，可能將對全球AI晶片市場的供應鏈佈局帶來結構性影響，值得半導體產業密切關注。