受惠於AI技術快速發展，全球對高階記憶體的需求激增，導致記憶體晶片供應短缺且價格持續攀升，預計將全面推高智慧型手機、筆記型電腦和家用電器等電子設備的終端售價。
隨著人工智慧（AI）技術蓬勃發展，全球正經歷一場隨機存取記憶體（RAM）的供應短缺，導致記憶體成本不斷攀升。這股漲價潮預計將使智慧型手機、筆記型電腦及家用電器等設備的售價大幅調升。
科技巨擘如微軟（Microsoft）、Google、字節跳動（ByteDance）等正積極為其資料中心搶購記憶體晶片，導致消費性電子產品的供應吃緊並推升價格。記憶體市場雖然具週期性，但AI熱潮正加速這一週期，將供應從日常設備轉移至資料中心。今年二月，英特爾（Intel）和超微半導體（AMD）已通知中國客戶伺服器中央處理器（CPU）供應短缺，英特爾甚至預警交貨期可能長達六個月。
分析師預期，今年全球智慧型手機、個人電腦和遊戲主機的需求將萎縮。Raspberry Pi和惠普（HP）等公司為抵銷記憶體晶片成本飆漲，已開始調高產品售價。去年十一月，三星電子（Samsung Electronics）因全球AI資料中心建置競賽導致供應吃緊，將部分記憶體晶片價格較去年九月提高了六成。小米（Xiaomi）和realme（realme）兩家中國智慧型手機製造商也曾表示，可能需調高售價或專注於高階機型。
國際資料公司（IDC）和Counterpoint Research（Counterpoint Research）皆預期，由於記憶體成本上升，全球智慧型手機市場明年將會萎縮。這次記憶體晶片供應危機影響範圍廣泛，從USB 隨身碟和智慧型手機中常見的快閃記憶體晶片，到用於AI工作負載、採用三維堆疊設計的高速高頻寬記憶體（HBM）。
製造HBM比生產用於手機、筆記型電腦和電視的傳統記憶體利潤更高，促使三星、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等製造商將產能轉向AI需求，進而衝擊全球供應鏈。去年十月，OpenAI為其「星際之門（Stargate）」計畫與三星和SK海力士簽署了供應協議。這項計畫預計到2029年每月需要高達90萬片晶圓，約為目前全球HBM總產量的兩倍。
東京秋葉原（Akihabara）電子產品區的零售商已開始限制記憶體產品的購買量，以防囤積。三星警告，這次短缺影響了包括手機、電視和家用電器在內的所有產品。SK海力士已表示其2026年的產能已銷售一空，而三星則稱客戶已排隊預訂明年的HBM。此外，傳統記憶體的新工廠預計要到2027或2028年才能有效投入營運，顯示產業面臨長期結構性限制。